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[導(dǎo)讀] 提升中高端芯片生產(chǎn)能力,加大垂直一體化整合力度: 公司計(jì)劃通過(guò)非公開發(fā)行募集資金6.3 億元,其中60963 萬(wàn)元投資用于“寬帶網(wǎng)絡(luò)核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。我們認(rèn)為,該項(xiàng)目的實(shí)施將助于公司進(jìn)

 

提升中高端芯片生產(chǎn)能力,加大垂直一體化整合力度: 公司計(jì)劃通過(guò)非公開發(fā)行募集資金6.3 億元,其中60963 萬(wàn)元投資用于“寬帶網(wǎng)絡(luò)核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。我們認(rèn)為,該項(xiàng)目的實(shí)施將助于公司進(jìn)一步提升其總體競(jìng)爭(zhēng)力,具體而言:1、長(zhǎng)期以來(lái),公司光模塊芯片的生產(chǎn)主要集中于2.5G 以下的中低端產(chǎn)品,中高端芯片大部分采購(gòu)自海外市場(chǎng),此次募資項(xiàng)目有助于提高中高端有源器件及光模塊芯片的制造能力;2、通過(guò)提升高端芯片的生產(chǎn)能力,公司可逐步形成芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈,明顯降低高端芯片的進(jìn)口成本,對(duì)于提高公司盈利水平起到積極作用。

契合中高端芯片旺盛需求,保障公司業(yè)績(jī)長(zhǎng)期高增長(zhǎng):我們認(rèn)為,隨著光電器件市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)對(duì)于中高端芯片產(chǎn)品的需求正加速上升,此次募投項(xiàng)目的建設(shè)將有助于公司加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的進(jìn)程,迎合行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),具體而言,1、大規(guī)模的4G 基站建設(shè)將直接拉動(dòng)基站側(cè)6G/10G光模塊的需求;2、4G 用戶的增長(zhǎng)將加大傳輸網(wǎng)的帶寬壓力,促使運(yùn)營(yíng)商對(duì)傳輸網(wǎng)的進(jìn)行擴(kuò)容,驅(qū)動(dòng)傳輸領(lǐng)域光器件的需求;3、公司與主要的光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商有著長(zhǎng)期穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系和合作關(guān)系,可充分受益于行業(yè)的高速發(fā)展。

非運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)穩(wěn)步拓展,提供公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間:我們注意到,公司在傳統(tǒng)光器件市場(chǎng)景氣度持續(xù)向上的背景下,正在積極拓展非運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng),具體而言:1、與Google 等廠商在高速寬帶網(wǎng)絡(luò)方面展開合作,積極拓展互聯(lián)網(wǎng)廠商客戶;2、通過(guò)整合有源及無(wú)源器件產(chǎn)品資源,公司正逐漸切入空間巨大的數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng);3、基于光電技術(shù)平臺(tái)、積極對(duì)光傳感器等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行前瞻布局。我們認(rèn)為,公司產(chǎn)品橫向拓展能力極強(qiáng),為長(zhǎng)期發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障。

投資建議:我們看好公司的發(fā)展前景,預(yù)計(jì)公司2014-2016 年的EPS 分別為1.17 元、1.56 元和1.98 元,維持對(duì)公司的“推薦”評(píng)級(jí)。

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