美高森美與Broadcom合作下一代xDSL應用的寬帶產(chǎn)品組合

21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)在2014寬帶世界論壇(BBWF)上推出新型反向供電(RPF)技術(shù)，這是用于FTTdp和G.fast部署的關(guān)鍵性技術(shù)。

G.fast是可在銅線上實現(xiàn)1Gbps速率的全新 xDSL標準，具有預期最大250m范圍。為了使G.fast達到最高數(shù)據(jù)速率，需要使用較短的回路長度，因而需要使用光纖到分配點(FTTdp)技術(shù)。在某些情況下，這些光纖分配點單元(DPU)將需要反向供電技術(shù)，這是由于DPU的放置地點緣故，以及與電網(wǎng)連接和使用智能電表來監(jiān)控電網(wǎng)相關(guān)的國家法規(guī)或經(jīng)濟原因。要了解有關(guān)反向供電之優(yōu)勢的更多信息，請訪問網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/product-directory/ics/3551-reverse-power-feeding。開發(fā)RPF技術(shù)時已考慮到G.fast標準，而且它與VDSL2后向兼容。

美高森美公司在BBWF論壇上演示了面向DSL應用的RPF技術(shù)，這是為與Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast芯片組共同使用而設(shè)計的。

美高森美產(chǎn)品線管理總監(jiān)Iris Shuker表示：“我們很高興充分利用公司在DSL和遠程供電應用兩個方面的專有技術(shù)，與Broadcom公司共同將美高森美的產(chǎn)品組合擴展到寬帶市場。用于CPE的PD81001 RPF PSE與用于DPU的PD70101 RPF PD配對使用，它們基于在ETSI和BBF方面正進行標準化的成熟技術(shù)，而且推動了帶有反向饋電的先進DSL技術(shù)的快速部署。我們的解決方案基于metallic-signature握手協(xié)議，并為Broadcom的DSL設(shè)備提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢，超越了更復雜的通信解決方案。”

Broadcom公司寬帶運營商接入高級產(chǎn)品營銷總監(jiān)Jim McKeon表示：“Broadcom公司正在推動實現(xiàn)數(shù)據(jù)速率達到每秒1Gigabit的先進DSL寬帶解決方案。美高森美的新型RPF解決方案簡化了FTTdp的部署，允許運營商減少CAPEX，相應地促進開發(fā)性價比更高的DSL解決方案。”

關(guān)于反向供電產(chǎn)品

美高森美RPF IC的主要技術(shù)特性：

· PD81001 是集成低 Rdson FET 的RPF PSE芯片

o 僅需10個外圍器件，具有內(nèi)置3.3VDC輸出

o 支持10、15、21和30W RPF級別，具有單一DC電壓輸入(32-57 VDC)

o 提供受電設(shè)備保護，比如過載、欠載、過壓、過熱和短路保護

o 固有電話摘機(off-hook)保護

o 通過SPI監(jiān)控PSE線路功能

· PD70101 是帶有集成式PWM控制器的RPF PD芯片

o 帶有浪涌電流限制的集成式低Rdson隔離FET開關(guān)

o 過載和短路保護

o 署名電阻器在檢測時斷開

o 兩個用于高效同步整流和有源箝位的異相(out-of-phase)驅(qū)動級

封裝和供貨

PD81001 采用固定4 x 5 mm 24引腳QFN封裝，PD70101 采用固定 5 x 5 mm 32引腳QFN封裝，美高森美現(xiàn)在提供RPF IC商業(yè)產(chǎn)品。