5G正在來的路上——愛立信與IBM合作研發(fā)5G天線

 瑞典電信設(shè)備制造商愛立信(Ericsson)與IBM宣布將共同研發(fā)第五代移動網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)(5G)的相位陣列(phased-array)天線設(shè)計，希望未來的技術(shù)能夠服務(wù)更多使用者，提供更多樣的服務(wù)，以及以不同等級的資料傳輸速度提供移動用戶比現(xiàn)在更快的移動網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

移動網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)大約是以十年為周期，例如第一代出現(xiàn)在1980年，第三代出現(xiàn)在2000年，最近風(fēng)行的是4G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)期5G將于2020年成為主流。

相位陣列是由一群天線組成的陣列，送往各天線的相對相位經(jīng)過適當(dāng)調(diào)整，最后會在指定方向強(qiáng)化信號，并壓抑其他方向的信號，應(yīng)用在調(diào)幅廣播電臺可以限定廣播范圍以減少對其他地區(qū)的干擾，應(yīng)用在移動基站時，則會比現(xiàn)有的機(jī)械天線更具彈性。

愛立信及IBM于聲明中指出，他們將共同研究相位陣列的各種相關(guān)技術(shù)以發(fā)展可服務(wù)更多移動用戶的原型系統(tǒng)，于相同的頻率上觸發(fā)更多的新應(yīng)用，相較于現(xiàn)今的電纜或有線網(wǎng)絡(luò)，其資料傳輸速度將以級數(shù)成長，同時準(zhǔn)備把100個天線與無線電整合在比信用卡還小的單一芯片上，以方便在室內(nèi)或稠密的城市地區(qū)架設(shè)高容量的小型基站。

愛立信無線電產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人ThomasNorén表示，他們已于今年7月的測試中展現(xiàn)5Gbps的無線傳輸能力，另也與IBM合作以解決尺寸的限制并發(fā)展天線技術(shù)，開啟更多新應(yīng)用的可能性。

事實上，愛利信甫于今年9月發(fā)布只有平板電腦大小的RBS6402小型室內(nèi)基站，支持300Mbps的LTE傳輸速度。不過，Norén指出，RBS6402的尺寸仍然受限于內(nèi)部元件，與IBM的合作將能提供適用于人口稠密地區(qū)且具備適當(dāng)覆蓋能力與容量的產(chǎn)品。

有鑒于消費者端的新應(yīng)用與功能日益增加，再加上無線M2M(machine-to-machine)技術(shù)的應(yīng)用愈來愈廣泛，使得移動頻寬愈來愈吃緊，根據(jù)愛立信今年的調(diào)查報告，2019年的移動資料流量將達(dá)現(xiàn)在的10倍，且在2013年底已有2億臺的M2M裝置，估計到2019年可能會成長至3～4倍。