5G終端芯片備受矚目

當(dāng)前，中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快，如果能在5G初期形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，將有望獲得技術(shù)革新的第一桶金，對(duì)中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展與成熟極為關(guān)鍵。從以往3G、4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)來看，受到技術(shù)與測(cè)試等問題的困擾，終端芯片的推出與成熟往往滯后于系統(tǒng)端，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期的瓶頸，其中尤以5G終端芯片受到的關(guān)注最多。

與標(biāo)準(zhǔn)同步推出商用芯片

在物聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)需求的不斷推動(dòng)下，下一代無線通信技術(shù)，也就是俗稱的5G技術(shù)正成為整個(gè)通信行業(yè)新的焦點(diǎn)。從技術(shù)上看，5G目前還處于研究論證階段，但全球主要的標(biāo)準(zhǔn)化組織都已經(jīng)將5G的標(biāo)準(zhǔn)化提上日程，5G的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也成了社會(huì)各界關(guān)注的焦點(diǎn)。

對(duì)此，康一指出，一般的觀點(diǎn)認(rèn)為，現(xiàn)在5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程剛剛展開，目前討論最多的是系統(tǒng)端的問題，終端芯片一般放在第二位，現(xiàn)在就討論商用芯片似乎還有一點(diǎn)兒早。但實(shí)際上，終端芯片的問題很重要。從以往3G、4G的經(jīng)驗(yàn)來看，終端芯片的推出往往滯后于系統(tǒng)端，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期的瓶頸。但在5G時(shí)代，展訊希望將芯片與標(biāo)準(zhǔn)同步推進(jìn)。即2018年推出實(shí)驗(yàn)芯片，2020年推出商用芯片。

根據(jù)目前的規(guī)劃，2018年芯片標(biāo)準(zhǔn)才會(huì)制訂完成，完整版的5G標(biāo)準(zhǔn)則將在2020年確定?？梢姡褂嵉耐苿?dòng)計(jì)劃是與標(biāo)準(zhǔn)同步的，以保證展訊的5G芯片始終處于全球第一波推出的陣營(yíng)當(dāng)中。

康一始終強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)——第一桶金能挖到，一定是含金量十足的，此后利潤(rùn)率會(huì)快速下跌。這也是為什么展訊會(huì)做出這樣的決定。“從展訊的角度來講，之前我們做2G、3G、4G，進(jìn)度比國(guó)際先進(jìn)水平慢一點(diǎn)兒，但我們可以看到一個(gè)趨勢(shì)，我們?cè)絹碓浇咏I(lǐng)先者。如果在5G的發(fā)展上，我們能趕上第一波浪潮，挖到第一桶金，它的價(jià)值將會(huì)更高。這是我們現(xiàn)在就致力于發(fā)展5G的動(dòng)力之一。”康一說。

挖“第一桶金”面臨三大挑戰(zhàn)

“第一桶金”的價(jià)值人所共知。但是，畢竟“標(biāo)準(zhǔn)先定再做芯片”是以前較為通行的做法，展訊要想實(shí)現(xiàn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)的同步發(fā)展，必將面臨更大的挑戰(zhàn)。

首先就是標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整帶來的挑戰(zhàn)。對(duì)此，展訊通信高級(jí)總監(jiān)潘振崗指出：“現(xiàn)在5G可選的技術(shù)很多，也沒有明確哪個(gè)技術(shù)完全占優(yōu)，所以對(duì)芯片廠商來講，就必須同時(shí)跟進(jìn)這些技術(shù)，同步推進(jìn)原型工作。這意味著要花費(fèi)更多的資源，且其中的一部分是要浪費(fèi)的。但這又是未來將產(chǎn)品在更短時(shí)間內(nèi)推向市場(chǎng)必須做的工作。”

其次是功耗與芯片尺寸方面帶來的挑戰(zhàn)。“5G時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)帶寬與4G 相比必將提升一個(gè)數(shù)量級(jí)，這將帶來一系列的技術(shù)挑戰(zhàn)。比如需要加載更多數(shù)量的天線，而多天線技術(shù)的引入又會(huì)影響終端的體積。4G標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)引入8根天線，目前有公司在5G原型試驗(yàn)中實(shí)現(xiàn)12流的形式，而12流簡(jiǎn)單理解就是12根天線。在如此小型的終端上實(shí)現(xiàn)12天線，將是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。此外，移動(dòng)終端對(duì)低功耗的要求極為苛刻，支持大帶寬勢(shì)必會(huì)加大產(chǎn)品功耗，同時(shí)又需要在單芯片內(nèi)解決。這些全都是問題。”康一說。

最后還有兼容性的挑戰(zhàn)。很重要的一點(diǎn)，5G通信必須向前兼容，也就是說，要與LTE等前幾代的技術(shù)設(shè)備兼容。這也是目前各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。對(duì)此，康一指出，展訊希望開發(fā)“軟件定義設(shè)備”(SDD，soft defined Device)的方案來解決這方面的問題。“它和軟件定義網(wǎng)絡(luò)是相對(duì)應(yīng)的，它將對(duì)不同的新技術(shù)體系具有可兼容性，在這個(gè)架構(gòu)底端通過芯片實(shí)現(xiàn)，如此將在標(biāo)準(zhǔn)中兼容不同的體系，標(biāo)準(zhǔn)討論發(fā)生一些變化都可以去解決。”康一說。

5G時(shí)代最大的應(yīng)用是物聯(lián)網(wǎng)

目前，市場(chǎng)應(yīng)用正在越來越多地影響著通信產(chǎn)業(yè)的上下游，4G的應(yīng)用仍以智能移動(dòng)通信設(shè)備為主，而5G時(shí)代影響最大的應(yīng)用必將是物聯(lián)網(wǎng)。展訊做為芯片廠商，在產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化的情況下將有哪些工作要做?

對(duì)此，康一表示：“5G時(shí)代，終端的形態(tài)將會(huì)發(fā)生很多變化，它不僅限于手機(jī)，而是將擴(kuò)展到整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。對(duì)芯片廠商來說，客戶結(jié)構(gòu)也會(huì)發(fā)生變化，以前是手機(jī)廠商，現(xiàn)在面對(duì)的客戶面將更廣。我們以前的服務(wù)模式非常明確，就是針對(duì)手機(jī)廠商提供整體解決方案，將來在5G新的技術(shù)下，必將有新的變化。”

“如果從終端廠商的角度來看問題，終端的核心之一是芯片，芯片承載了通信，承載了應(yīng)用。作為一個(gè)芯片廠商，首先要比終端廠商先行一步，這也是我們從5G的角度來看能夠?qū)K端廠商所起的最大作用。因?yàn)槲覀冊(cè)谒麄兩弦粚?，這就像接力賽跑，前面一棒一定要快跑，當(dāng)你把棒傳到后面的時(shí)候整體才能贏。此外，我們要打造產(chǎn)品的基礎(chǔ)平臺(tái)，提供的不光是芯片產(chǎn)品，還包括芯片相關(guān)的軟件平臺(tái)，向應(yīng)用端提供完整的應(yīng)用解決方案。展訊也一直在提供整體解決方案。”康一說。