Qualcomm引領(lǐng)全球5G之路：首個(gè)5G芯片驍龍X50初露鋒芒

 10月23日消息（樂(lè)思）上周，Qualcomm在香港舉行了一年一度的4G/5G峰會(huì)，帶來(lái)了更多關(guān)于5G的信息，尤其值得關(guān)注的是，Qualcomm宣布基于其驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)連接。同時(shí)，Qualcomm還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，為2019年即將到來(lái)的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)做準(zhǔn)備。

如今，5G網(wǎng)絡(luò)商用日期不斷提前，Qualcomm等企業(yè)正在大力投入5G網(wǎng)絡(luò)研發(fā)。隨著此次Qualcomm基于全球首款5G基帶驍龍 X50調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實(shí)現(xiàn)5G 數(shù)據(jù)連接，驍龍 X50開始在移動(dòng)通信領(lǐng)域進(jìn)一步嶄露頭角，它能實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)速率以及在28 GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，在完成5G網(wǎng)絡(luò)部署之后，將會(huì)帶來(lái)更令人驚嘆的速度。

驍龍X50調(diào)制解調(diào)器芯片組

Qualcomm加速推動(dòng)5G成為現(xiàn)實(shí)

正如Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫所說(shuō)：“移動(dòng)通信之路，并非一蹴而就，只有在3G/4G 時(shí)代深厚積累，才能推動(dòng)5G到來(lái)。”正是由于前期在移動(dòng)通信領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，Qualcomm才有了信心和能力繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)邁向5G時(shí)代。

此前，3GPP正式公布了相應(yīng)的時(shí)間表計(jì)劃，5G標(biāo)準(zhǔn)制定工作分為兩個(gè)階段：第一階段即Rel15，計(jì)劃在2018年9月完成；第二階段即Rel16，計(jì)劃在2020年3月完成。按照3GPP的規(guī)劃，2020年才能實(shí)現(xiàn)5G的商用。而Qualcomm將終端產(chǎn)品商用的時(shí)間點(diǎn)預(yù)定在了2019年。

目前，Qualcomm已經(jīng)完成了Release 14面向5G新空口的研究項(xiàng)目，并正全面投入于Release 15的工作項(xiàng)目當(dāng)中。在R15中，Qualcomm將率先完成5G新空口的非獨(dú)立（Non-Standalone）模式，然后完成獨(dú)立（Standalone）模式?；隍旪?X50，Qualcomm已經(jīng)具備了支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的能力。

面向5G基礎(chǔ)技術(shù)、Qualcomm在推動(dòng)全球標(biāo)準(zhǔn)制定、試驗(yàn)和測(cè)試、以及產(chǎn)品化等多個(gè)方面開展了大量工作，不斷加速全球5G部署速度。

構(gòu)建統(tǒng)一的連接平臺(tái)

5G部署，頻譜先行。目前，全球各國(guó)5G頻譜發(fā)放尚未完全落地，美國(guó)搶占5G先機(jī)，率先為5G網(wǎng)絡(luò)分配了頻率資源，包括28GHz、37GHz和39GHz共3個(gè)頻段，用于獲牌照運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。日本計(jì)劃在2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)前部署4.4～4.9GHz 5G商用系統(tǒng)，提供熱點(diǎn)覆蓋。中國(guó)也已經(jīng)確定在3.3-3.6GHz、4.8-5GHz；24.75-27.5GHz、37-42.5GHz頻段上部署5G。但是同時(shí)也出現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題。各運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)頻段存在差異，有的國(guó)家只能獲得較低帶寬或者中等帶寬，而另有國(guó)家目前只能獲得毫米波。

Qualcomm綜合考慮到跨頻段和跨頻譜這些因素，推出了推動(dòng)5G作為面向未來(lái)的統(tǒng)一連接平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)跨頻段和跨頻譜類型的統(tǒng)一性。從頻段上，Qualcomm能利用到從1GHz 以下頻段到毫米波。另外。Qualcomm也推出了針對(duì)6GHz以下頻段、24GHz以上毫米波頻段及頻譜共享技術(shù)的“全覆蓋”5G NR原型系統(tǒng)，以支持測(cè)試、展示及驗(yàn)證5G設(shè)計(jì)，同時(shí)推動(dòng)和追蹤3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，加速5G新空口大規(guī)模試驗(yàn)和商用部署。

推動(dòng)5G NR標(biāo)準(zhǔn)落地

眾所周知，空口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要。3G時(shí)代空口編碼技術(shù)為CDMA，4G時(shí)代技術(shù)為OFDM。5G時(shí)代的的空口標(biāo)準(zhǔn)尚未有定論。目前3GPP正在加緊制定5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)，接下來(lái)圍繞5G新空口標(biāo)準(zhǔn)，各個(gè)設(shè)備商必將有一番爭(zhēng)奪。

Qualcomm搶得先機(jī)，已經(jīng)完成首個(gè)基于3GPP的5G NR連接，業(yè)界普遍認(rèn)為，Qualcomm引領(lǐng)的5G 新空口有望成為全球5G標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉，該5G連接采用了Qualcomm的6GHz以下5G 新空口原型系統(tǒng)完成，展示了利用5G新空口技術(shù)可高效實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特?cái)?shù)據(jù)速率，并較當(dāng)今4G LTE網(wǎng)絡(luò)顯著降低時(shí)延。該5G新空口原型系統(tǒng)可基于3.3GHz至5.0GHz的中頻頻段運(yùn)行，連接的成功完成是5G新空口技術(shù)大規(guī)?？焖衮?yàn)證和商用進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑。

發(fā)展多項(xiàng)關(guān)鍵5G技術(shù)

同時(shí)，Qualcomm還發(fā)展多項(xiàng)關(guān)鍵的5G技術(shù)。Qualcomm在千兆級(jí)LTE、信道編碼、獨(dú)立子幀、毫米波移動(dòng)化、大規(guī)模MIMO等5G關(guān)鍵技術(shù)上都有相應(yīng)的研究和部署。

千兆級(jí) LTE對(duì)于5G移動(dòng)體驗(yàn)至關(guān)重要，是5G商用的基石。它能夠更有效地利用頻譜資源，為用戶提供更出色的吞吐能力，并給運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)全新類型的服務(wù)機(jī)會(huì)等。目前，Qualcomm已經(jīng)發(fā)布了第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器——驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，能夠支持“像光纖一樣”的LTE無(wú)線網(wǎng)速，為5G來(lái)臨奠定基礎(chǔ)。

另外，Qualcomm在信道編碼方面的發(fā)展也較為領(lǐng)先。目前，3GPP已經(jīng)確認(rèn)在（5G NR eMBB場(chǎng)景的）數(shù)據(jù)信道使用Qualcomm主推的LDPC信道編碼方案。相較Turbo技術(shù)，在控制信道的工作使用LDPC的優(yōu)勢(shì)在于，在高數(shù)據(jù)速率的情況下其復(fù)雜度比Turbo碼低，且在復(fù)雜度相同的情況下其性能比Turbo碼好。另外，LDPC碼在業(yè)界相對(duì)成熟度較高，風(fēng)險(xiǎn)度較其他方案低。

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作

5G的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)界的通力合作。今年以來(lái)，Qualcomm攜手中國(guó)移動(dòng)、AT&T、沃達(dá)豐、NTTDOCOMO、Telstra、SK電訊等領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商在全球范圍內(nèi)開展了新一代5G新空口試驗(yàn)，加速5G商用部署步伐。

2017年2月，Qualcomm攜手中興通訊和中國(guó)移動(dòng)合作開展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn)。試驗(yàn)基于3.5GHz頻段展開，將于2017年下半年啟動(dòng)。8月，中國(guó)電信雄安國(guó)家骨干網(wǎng)暨5G創(chuàng)新示范網(wǎng)啟動(dòng)大會(huì)在雄縣舉行，Qualcomm和中國(guó)電信宣布攜手建設(shè)5G創(chuàng)新示范網(wǎng)。9月，Qualcomm宣布攜手諾基亞推動(dòng)移動(dòng)5G新空口大規(guī)模部署。

在近日舉行的“Qualcomm 4G/5G峰會(huì)”上，Qualcomm 和 Verizon、Inseego 子公司 Novatel Wireless 宣布，計(jì)劃展開合作開發(fā)基于 5G新空口（5G NR）Release 15 規(guī)范的 5G 新空口毫米波技術(shù)并開展 OTA 外場(chǎng)試驗(yàn)。三方計(jì)劃聯(lián)合推動(dòng)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 5G 新空口毫米波技術(shù)更快速的大規(guī)模驗(yàn)證和商用，從而支持在 2020 年前實(shí)現(xiàn)全面的商用網(wǎng)絡(luò)部署。

驍龍X50初露鋒芒

變革并不是一夜之間發(fā)生的，但是5G也并不像我們想象的那樣遙遠(yuǎn)。

Qualcomm去年推出的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)為我們打開了5G時(shí)代的大門。在十二個(gè)月內(nèi)，Qualcomm驍龍X50就實(shí)現(xiàn)了從發(fā)布到功能性芯片的能力。這款調(diào)制解調(diào)器使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。它能支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開展早期5G試驗(yàn)和部署。該5G調(diào)制解調(diào)器芯片組系列預(yù)計(jì)將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)，這充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)目前正延伸至5G。

據(jù)悉，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，可通過(guò)單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級(jí)LTE。并且支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運(yùn)行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。通過(guò)支持800MHz帶寬；另外，驍龍X50 5G可支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。

官方消息稱，集成驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2019年上市，將支持首批大規(guī)模5G新空口試驗(yàn)和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。