Qualcomm引領全球5G之路：首個5G芯片驍龍X50初露鋒芒

 10月23日消息（樂思）上周，Qualcomm在香港舉行了一年一度的4G/5G峰會，帶來了更多關于5G的信息，尤其值得關注的是，Qualcomm宣布基于其驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，成功實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)實現(xiàn)連接。同時，Qualcomm還預展了其首款5G智能手機參考設計，為2019年即將到來的5G智能手機和網(wǎng)絡做準備。

如今，5G網(wǎng)絡商用日期不斷提前，Qualcomm等企業(yè)正在大力投入5G網(wǎng)絡研發(fā)。隨著此次Qualcomm基于全球首款5G基帶驍龍 X50調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實現(xiàn)5G 數(shù)據(jù)連接，驍龍 X50開始在移動通信領域進一步嶄露頭角，它能實現(xiàn)千兆級速率以及在28 GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，在完成5G網(wǎng)絡部署之后，將會帶來更令人驚嘆的速度。

驍龍X50調(diào)制解調(diào)器芯片組

Qualcomm加速推動5G成為現(xiàn)實

正如Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫所說：“移動通信之路，并非一蹴而就，只有在3G/4G 時代深厚積累，才能推動5G到來。”正是由于前期在移動通信領域深厚的技術積累，Qualcomm才有了信心和能力繼續(xù)引領行業(yè)邁向5G時代。

此前，3GPP正式公布了相應的時間表計劃，5G標準制定工作分為兩個階段：第一階段即Rel15，計劃在2018年9月完成；第二階段即Rel16，計劃在2020年3月完成。按照3GPP的規(guī)劃，2020年才能實現(xiàn)5G的商用。而Qualcomm將終端產(chǎn)品商用的時間點預定在了2019年。

目前，Qualcomm已經(jīng)完成了Release 14面向5G新空口的研究項目，并正全面投入于Release 15的工作項目當中。在R15中，Qualcomm將率先完成5G新空口的非獨立（Non-Standalone）模式，然后完成獨立（Standalone）模式?；隍旪?X50，Qualcomm已經(jīng)具備了支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡的能力。

面向5G基礎技術、Qualcomm在推動全球標準制定、試驗和測試、以及產(chǎn)品化等多個方面開展了大量工作，不斷加速全球5G部署速度。

構(gòu)建統(tǒng)一的連接平臺

5G部署，頻譜先行。目前，全球各國5G頻譜發(fā)放尚未完全落地，美國搶占5G先機，率先為5G網(wǎng)絡分配了頻率資源，包括28GHz、37GHz和39GHz共3個頻段，用于獲牌照運營商的5G網(wǎng)絡建設。日本計劃在2020年東京奧運會前部署4.4～4.9GHz 5G商用系統(tǒng)，提供熱點覆蓋。中國也已經(jīng)確定在3.3-3.6GHz、4.8-5GHz；24.75-27.5GHz、37-42.5GHz頻段上部署5G。但是同時也出現(xiàn)了一個問題。各運營商的網(wǎng)絡頻段存在差異，有的國家只能獲得較低帶寬或者中等帶寬，而另有國家目前只能獲得毫米波。

Qualcomm綜合考慮到跨頻段和跨頻譜這些因素，推出了推動5G作為面向未來的統(tǒng)一連接平臺，實現(xiàn)跨頻段和跨頻譜類型的統(tǒng)一性。從頻段上，Qualcomm能利用到從1GHz 以下頻段到毫米波。另外。Qualcomm也推出了針對6GHz以下頻段、24GHz以上毫米波頻段及頻譜共享技術的“全覆蓋”5G NR原型系統(tǒng)，以支持測試、展示及驗證5G設計，同時推動和追蹤3GPP 5G新空口標準化進程，加速5G新空口大規(guī)模試驗和商用部署。

推動5G NR標準落地

眾所周知，空口標準對移動通信技術的發(fā)展至關重要。3G時代空口編碼技術為CDMA，4G時代技術為OFDM。5G時代的的空口標準尚未有定論。目前3GPP正在加緊制定5G 新空口標準，接下來圍繞5G新空口標準，各個設備商必將有一番爭奪。

Qualcomm搶得先機，已經(jīng)完成首個基于3GPP的5G NR連接，業(yè)界普遍認為，Qualcomm引領的5G 新空口有望成為全球5G標準。據(jù)悉，該5G連接采用了Qualcomm的6GHz以下5G 新空口原型系統(tǒng)完成，展示了利用5G新空口技術可高效實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率，并較當今4G LTE網(wǎng)絡顯著降低時延。該5G新空口原型系統(tǒng)可基于3.3GHz至5.0GHz的中頻頻段運行，連接的成功完成是5G新空口技術大規(guī)?？焖衮炞C和商用進程中的一個重要里程碑。

發(fā)展多項關鍵5G技術

同時，Qualcomm還發(fā)展多項關鍵的5G技術。Qualcomm在千兆級LTE、信道編碼、獨立子幀、毫米波移動化、大規(guī)模MIMO等5G關鍵技術上都有相應的研究和部署。

千兆級 LTE對于5G移動體驗至關重要，是5G商用的基石。它能夠更有效地利用頻譜資源，為用戶提供更出色的吞吐能力，并給運營商帶來全新類型的服務機會等。目前，Qualcomm已經(jīng)發(fā)布了第二代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器——驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，能夠支持“像光纖一樣”的LTE無線網(wǎng)速，為5G來臨奠定基礎。

另外，Qualcomm在信道編碼方面的發(fā)展也較為領先。目前，3GPP已經(jīng)確認在（5G NR eMBB場景的）數(shù)據(jù)信道使用Qualcomm主推的LDPC信道編碼方案。相較Turbo技術，在控制信道的工作使用LDPC的優(yōu)勢在于，在高數(shù)據(jù)速率的情況下其復雜度比Turbo碼低，且在復雜度相同的情況下其性能比Turbo碼好。另外，LDPC碼在業(yè)界相對成熟度較高，風險度較其他方案低。

加強產(chǎn)業(yè)合作

5G的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)界的通力合作。今年以來，Qualcomm攜手中國移動、AT&T、沃達豐、NTTDOCOMO、Telstra、SK電訊等領先運營商在全球范圍內(nèi)開展了新一代5G新空口試驗，加速5G商用部署步伐。

2017年2月，Qualcomm攜手中興通訊和中國移動合作開展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗。試驗基于3.5GHz頻段展開，將于2017年下半年啟動。8月，中國電信雄安國家骨干網(wǎng)暨5G創(chuàng)新示范網(wǎng)啟動大會在雄縣舉行，Qualcomm和中國電信宣布攜手建設5G創(chuàng)新示范網(wǎng)。9月，Qualcomm宣布攜手諾基亞推動移動5G新空口大規(guī)模部署。

在近日舉行的“Qualcomm 4G/5G峰會”上，Qualcomm 和 Verizon、Inseego 子公司 Novatel Wireless 宣布，計劃展開合作開發(fā)基于 5G新空口（5G NR）Release 15 規(guī)范的 5G 新空口毫米波技術并開展 OTA 外場試驗。三方計劃聯(lián)合推動移動產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn) 5G 新空口毫米波技術更快速的大規(guī)模驗證和商用，從而支持在 2020 年前實現(xiàn)全面的商用網(wǎng)絡部署。

驍龍X50初露鋒芒

變革并不是一夜之間發(fā)生的，但是5G也并不像我們想象的那樣遙遠。

Qualcomm去年推出的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)為我們打開了5G時代的大門。在十二個月內(nèi)，Qualcomm驍龍X50就實現(xiàn)了從發(fā)布到功能性芯片的能力。這款調(diào)制解調(diào)器使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。它能支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。該5G調(diào)制解調(diào)器芯片組系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡，這充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術方面的領先優(yōu)勢目前正延伸至5G。

據(jù)悉，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。并且支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。它將采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距（NLOS）環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持800MHz帶寬；另外，驍龍X50 5G可支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度，推動全新一代蜂窩技術向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

官方消息稱，集成驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預計將在2019年上市，將支持首批大規(guī)模5G新空口試驗和商用網(wǎng)絡發(fā)布。