華為5G芯片耗電是4G芯片的2.5倍！散熱和節(jié)能技術(shù)需改進

據(jù)報道，很少有公司已經(jīng)設(shè)計出自己的5G無線芯片，同時生產(chǎn)芯片并在自家手機上使用這類芯片的公司更是鳳毛麟角，這就是為何華為5G技術(shù)引發(fā)關(guān)注的原因。不過，據(jù)說華為首款5G手機將比4G手機耗電更多，顯然需要更優(yōu)質(zhì)的銅冷卻模塊來散熱。

據(jù)報道，華為輪值董事長徐直軍證實，該公司的5G芯片將消耗現(xiàn)有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認為，與現(xiàn)有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為最初的5G手機將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。徐直軍說，5G芯片的散熱和節(jié)能技術(shù)還需要進一步的研究和改進。

為解決首款5G手機的散熱問題，華為據(jù)傳將使用Auras Technology公司的高級散熱模塊。這些模塊據(jù)說是0.4毫米厚的銅片，這是一種相當昂貴的部件，以前用于高端輕薄的筆記本電腦上。

據(jù)報道，Auras將在9月份開始批量生產(chǎn)銅冷卻模塊，這比華為手機的發(fā)布要早得多。目前看來，華為5G手機有望在2019年6月上市。在這之后的幾個月，預計5G手機將搭載高通的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器，但在此之前，5G設(shè)備上可能使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器。

早期5G移動設(shè)備的大小和形狀仍不確定，因為沒有任何公司展示最終的5G智能手機外觀。盡管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G組件，但英特爾只展示了大型5G設(shè)備原型。三星正在為多款5G設(shè)備開發(fā)Exynos 5G芯片組，但尚未透露其5G智能手機的外觀。