三星將全力搶攻5G基地臺(tái)及終端芯片市場(chǎng)

韓國(guó)三星電子為了搶攻5G市場(chǎng)龐大商機(jī)，透過旗下晶圓代工事業(yè)提供10納米及7納米等先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)，明年將全力搶攻5G基地臺(tái)及終端芯片市場(chǎng)，法人看好智原將受惠并搶下周邊特殊應(yīng)用芯片(ASIC)訂單。

隨著5G規(guī)格底定，全球電信業(yè)者開始布建5G無線通訊網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，力拼2019年陸續(xù)進(jìn)入商用階段。

據(jù)了解，三星電子過去幾年砸下巨資投入5G技術(shù)研發(fā)，如今已擁有龐大的5G專利及完整生態(tài)系統(tǒng)，近年來也投入5G基地臺(tái)市場(chǎng)，雖然目前市占率不到5%，但三星決定搶奪5G基建市場(chǎng)大餅，除了與日本電信設(shè)備大廠NEC合作，三星也決定加強(qiáng)在5G高頻設(shè)備開發(fā)，業(yè)界預(yù)期將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步取代中國(guó)業(yè)者產(chǎn)品，并拿下不錯(cuò)市占率。

業(yè)者分析，三星電子將由上游芯片端開始串連5G生態(tài)系統(tǒng)，包括5G基地臺(tái)相關(guān)芯片的開發(fā)，以及加快推出智能手機(jī)5G基帶芯片及應(yīng)用處理器，加上集團(tuán)旗下的三星晶圓代工也提供10納米、8納米、7納米等先進(jìn)制程及產(chǎn)能奧援，未來在5G芯片市場(chǎng)將可明顯擴(kuò)大市占率，成為高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

三星強(qiáng)攻5G基地臺(tái)及終端芯片，法人則看好智原將直接受惠，爭(zhēng)取到5G相關(guān)周邊ASIC的委托設(shè)計(jì)(NRE)及量產(chǎn)訂單。法人表示，智原今年與三星晶圓代工合作，成功跨入10納米先進(jìn)制程市場(chǎng)，明年可進(jìn)入7納米市場(chǎng)，對(duì)智原ASIC事業(yè)有很大助益，可帶來更多客源。而智原對(duì)明年展望樂觀，看好與三星晶圓代工的合作框架下，包括5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等ASIC都會(huì)出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)，產(chǎn)品廣度會(huì)持續(xù)拓展。

智原今年是營(yíng)運(yùn)調(diào)整期，前3季合并營(yíng)收達(dá)35.53億元(新臺(tái)幣，下同)，歸屬母公司稅后凈利約1.85億元，每股凈利0.74元。智原公告10月合并營(yíng)收4.72億元約與9月持平，但較去年同期明顯成長(zhǎng)15.3%。法人預(yù)期，智原第4季營(yíng)收將略低于第3季，但NRE接案量明顯增加，毛利率將維持在50%以上高檔，明年5G及AI等ASIC訂單能見度高，明年?duì)I運(yùn)將優(yōu)于今年。