捆綁買賣?想?yún)⒓榆涖y電信業(yè)務(wù)融資,先提供貸款!
日本軟銀集團(tuán)正在實(shí)施其日本電信業(yè)務(wù)分拆上市計(jì)劃,此次上市融資210億美元,也將給全球投資銀行帶來(lái)一個(gè)“大蛋糕”。
軟銀集團(tuán)掌門人孫正義以特立獨(dú)行聞名,據(jù)外媒最新消息,軟銀曾向華爾街提出了一個(gè)聞所未聞的要求:想?yún)⒓与娦艠I(yè)務(wù)IPO,首先必須給軟銀提供貸款。這一要求遭到一些投資銀行拒絕。據(jù)稱軟銀向準(zhǔn)備參加電信業(yè)務(wù)上市承銷商提出的抵押物是軟銀擁有的科技公司股權(quán),比如中國(guó)阿里巴巴集團(tuán)、美國(guó)Uber公司等。
此前,軟銀集團(tuán)分拆旗下移動(dòng)電信部門上市獲批,移動(dòng)電信部門將于12月9日上市,發(fā)行價(jià)1500日元/股。
摩根大通與野村控股(Nomura Holdings)、高盛(Goldman Sachs)、瑞穗金融集團(tuán)(Mizuho Financial Group)、德意志銀行(Deutsche Bank)以及三井住友金融集團(tuán)(Sumitomo Mitsui Financial Group)的日光證券(SMBC Nikko Securities)聯(lián)合擔(dān)任其首次公開發(fā)行的聯(lián)席全球協(xié)調(diào)人。
路透社報(bào)道稱,此次上市將成為日本有史以來(lái)最大規(guī)模的IPO案,也標(biāo)志著軟銀逾930億美元的愿景基金將轉(zhuǎn)型為全球最大的科技投資機(jī)構(gòu),并將有更多資金投向從共享經(jīng)濟(jì)到太陽(yáng)能相關(guān)的領(lǐng)域。