集成5G基帶，高通公布下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片！

今日，在MWC開(kāi)幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片(SoC)。

據(jù)高通官方介紹，新的集成5G基帶的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不過(guò)需要注意的是，高通并沒(méi)有公布該驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片的命名，按照高通的命名習(xí)慣，該芯片可能會(huì)被命名為“驍龍865”吧。

據(jù)悉，該芯片支持第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件，還支持5G省電技術(shù)(PowerSave)。

2月19日，高通宣布全球發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器——X55，將于2019年底左右開(kāi)始供貨。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用7納米單芯片，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時(shí)4G網(wǎng)絡(luò)也進(jìn)行了升級(jí)，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。

除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)部署初期，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量，在4G/5G網(wǎng)絡(luò)直接的頻率資源共享方式。