聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)?nèi)晡q，7nm 5G芯片能否改變局面？

根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，今年智能手機(jī)市場(chǎng)依然會(huì)遇到挑戰(zhàn)，將連續(xù)第三年下滑，全年銷量只有13.9億部，這樣的大環(huán)境下對(duì)智能手機(jī)行業(yè)鏈上下游廠商來(lái)說(shuō)都是極大的壓力。聯(lián)發(fā)科日前公布了2月份的營(yíng)收，當(dāng)月合并營(yíng)收為141.61億新臺(tái)幣，環(huán)比下降12.81%，不過(guò)同比增長(zhǎng)了11.43%。近年來(lái)聯(lián)發(fā)科一直在謀求轉(zhuǎn)型，背后原因就是營(yíng)收止步不前，對(duì)今年的預(yù)期依然是持平或者微漲，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第三年?duì)I收幾乎不變了。此外，聯(lián)發(fā)科表示他們今年底將會(huì)推出7nm工藝的5G芯片。

2月份由于春假放假導(dǎo)致工作天數(shù)減少以及智能手機(jī)淡季影響，聯(lián)發(fā)科當(dāng)月?tīng)I(yíng)收141.61億新臺(tái)幣環(huán)比下滑了12.81%，不過(guò)與去年同期相比依然增長(zhǎng)了11.43%，前兩個(gè)月?tīng)I(yíng)收總計(jì)304.03億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)2.91%，要想實(shí)現(xiàn)之前的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，3月?tīng)I(yíng)收至少需要達(dá)到183億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)30%左右，壓力不小。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行所說(shuō)，Q1季度整體上依然是淡季，預(yù)計(jì)毛利率在38%到40%之間，全年?duì)I收預(yù)計(jì)比去年持平或者微漲，而毛利率則要實(shí)現(xiàn)40%以上的目標(biāo)。——這句話背后，聯(lián)發(fā)科從2017到今年在內(nèi)的三年內(nèi)業(yè)績(jī)一直在下滑或者持平，2016年?duì)I收暴漲30%之后，2017年就跌了13%，去年?duì)I收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微漲，連續(xù)三年沒(méi)有增長(zhǎng)了。

對(duì)于即將到來(lái)的5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科一直將它視為復(fù)興的機(jī)會(huì)，去年聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70，將使用臺(tái)積電的7nm工藝制造，速率可達(dá)5Gbps，支持3GPP Releas 15規(guī)范，目前唯一支持LTE和5G雙連接(EN-DC)技術(shù)的5G系帶，并支持目前5G NR中最常見(jiàn)的n41、n78和n79三個(gè)頻段。

Helio M70此外還是一顆多模基帶芯片，支持4G/3G/2G，并且對(duì)4G多個(gè)頻段進(jìn)行完整支持，這樣做可以讓移動(dòng)終端設(shè)備內(nèi)部設(shè)計(jì)更加精簡(jiǎn)，節(jié)省能耗、尺寸大大減少。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示他們今年Q4季度就會(huì)推出這款7nm工藝的5G芯片(在5G芯片上，包括高通英特爾在內(nèi)幾乎都是提前紙面發(fā)布一年多)，此外之前發(fā)布的高端芯片P90也會(huì)在Q2季度量產(chǎn)。