華為采用環(huán)球儀器平臺來應(yīng)對復(fù)雜服務(wù)器組裝的挑戰(zhàn)

全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商的生產(chǎn)力提升超過25%。

全球最大的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商華為公司，引入環(huán)球儀器專門應(yīng)對異型組裝的FuzionOF™組裝機，以自動化其復(fù)雜服務(wù)器的生產(chǎn)工序，取代以往的人手操作，大大提升產(chǎn)出。

作為ICT的龍頭企業(yè)，華為在通信網(wǎng)絡(luò)、IT、智能終端和云服務(wù)四大領(lǐng)域中，把數(shù)字世界帶入每 一個人、每一個家庭、每一個組織，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。華為所生產(chǎn)的模組式智能服務(wù)器十分靈活、敏捷及高效，能應(yīng)對云計算、大數(shù)據(jù)、高性能計算及關(guān)鍵性任務(wù)。

華為選用FuzionOF的原因，就是因為它不單速度高、重復(fù)性高、并且能在同一臺機器上，處理一整系列的元件，實現(xiàn)自動化投資回報率最大化。FuzionOF平臺作為華為金牌服務(wù)器生產(chǎn)線的基礎(chǔ)設(shè)備，要自動化16個獨特的穿孔回流異型元件插入工序，包括VGAs、 RJ45s、SATA、PCIE連接器、排針、電解電容等等。由于FuzionOF組裝機可以支持碗式、臥式、盤式及軌式送料器，能完全滿足這些異型元件組裝的需要。

自從采用高速及高精準(zhǔn)度的FuzionOF平臺后，華為復(fù)雜服務(wù)器生產(chǎn)線的表現(xiàn)大大提升，電路板日產(chǎn)量提高三倍以上、直通率超過99.5%與及停機時間低于1%。

作為環(huán)球儀器的旗艦平臺，F(xiàn)uzionOF組裝機為要應(yīng)對終端異型組裝的廠家?guī)矶嘀貎?yōu)勢，包括組裝前全面檢視元件、一致的貼裝力、及能輕輕松松地進行新的組裝工序及滿足不同生產(chǎn)要求。凡此種種，F(xiàn)uzionOF均為廠家的生產(chǎn)線提升靈活性、泛用性、良率及性能，在高混合及高量生產(chǎn)環(huán)境中勝出。

“我們很高興能與華為這樣世界一流的企業(yè)合作。”環(huán)球儀器客戶服務(wù)副總裁Brad Bennett說：“環(huán)球儀器一直致力以自動化來推動電子組裝業(yè)的發(fā)展，并為此研發(fā)了一系列的自動化產(chǎn)品。我們的平臺不單能協(xié)助客戶提升自動化水平，更能借此來鞏固其市場領(lǐng)導(dǎo)地位。我們相信FuzionOF將成為華為一項巨大的資產(chǎn)，也作為我們與華為合作的奠基石，在這個根基上擴展更多的合作領(lǐng)域。”

如欲多了解環(huán)球儀器方案如何應(yīng)對電子生產(chǎn)挑戰(zhàn)的話，可以致電0755-2685-9108或021-6495-2100，或瀏覽www.uic.com，查詢詳情。

FuzionOF為異型組裝高手

FuzionOF支持多種送料器