聯(lián)發(fā)科重塑品牌 矛頭直指高通后院

據(jù)媒體報道，臺灣聯(lián)發(fā)科技（MTK）作為中國智能手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商，如今已把新的增長目標(biāo)聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應(yīng)商高通，此時或許是時候要考慮防守策略了。

聯(lián)發(fā)科已擬定一套新的全球品牌推廣方案，并計劃在美國加州圣地亞哥市，即高通公司的總部所在地，開設(shè)分公司及銷售部。

據(jù)聯(lián)發(fā)科美國企業(yè)銷售部副總裁克莉絲汀·泰勒（Kristin Taylor）表示，該公司今年將會在美國招聘大約150名工程師、業(yè)務(wù)開發(fā)及市場營銷人員，并新增300名美國工人。除此以外，美國以外地區(qū)也會在今年新增加1000個工作崗位，或10%的當(dāng)前員工總數(shù)。

“我們真的覺得這是一個戰(zhàn)略性的區(qū)域。”泰勒強(qiáng)調(diào)，并透露聯(lián)發(fā)科會在未來幾個月內(nèi)于圣地亞哥索倫托科技谷（Sorrento Valley）開設(shè)新的辦事處——這一地區(qū)也同時是包括高通在內(nèi)地大批科技企業(yè)的總部所在。

“我們大批技術(shù)合作伙伴也坐落于這個地區(qū)。我們想要更好地服務(wù)于他們。”泰勒于去年加盟聯(lián)發(fā)科公司，此前她也曾是高通的資深高管。

離開亞洲，聯(lián)發(fā)科的名字幾乎無人知曉。該公司在過去十年里靠以壟斷低端手機(jī)芯片市場而發(fā)家，并成功幫助了中國智能手機(jī)品牌小米和韓國LG電子推出售價不足100美元的智能手機(jī)設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科在本月推出了重塑品牌形象的推廣方案，旨在讓公司實現(xiàn)沖出中國，走向美國和全球發(fā)達(dá)市場，以挑戰(zhàn)高通的目標(biāo)。

“在這個節(jié)點上，我們需要重新定位自己，以更好地服務(wù)全球市場，而不只是世界的某一個角落。”泰勒表示。但她拒絕對此透露更多具體的戰(zhàn)略信息。

由于缺乏與美國手機(jī)運營商的良好關(guān)系，聯(lián)發(fā)科不太可能于短時間內(nèi)在高端市場對高通形成挑戰(zhàn)。但在中端和低端市場，鑒于聯(lián)發(fā)科同級產(chǎn)品較高通更為低廉的價格，一些如博通、英偉達(dá)，甚至英特爾等也同視高通為最大競爭對手的科技企業(yè)，或?qū)c其達(dá)成協(xié)作。

根據(jù)Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala給出的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科當(dāng)前股價市值達(dá)到了180億美元，高于博通和英偉達(dá)。雖然該公司在中國的手機(jī)芯片出貨量遠(yuǎn)超高通，但其在美國市場的占有率卻不足3%。

聯(lián)發(fā)科相信其未來芯片產(chǎn)品將能幫助設(shè)備上生產(chǎn)出足以媲美高通高端產(chǎn)品，但價格卻十分低廉的手機(jī)設(shè)備。

“未來機(jī)遇在于（聯(lián)發(fā)科）要贏得一些邊緣廠商，然后給予他們優(yōu)秀的平臺、偉大的性能和低廉的價格。”Evercore分析師Patrick Wang表示，“然后在讓幾款產(chǎn)品獲得美國運營商的采用，這樣突然間你就會看到聯(lián)發(fā)科市場份額出現(xiàn)大幅的增長。”