CES通訊芯片廠重點(diǎn):客戶采用、聯(lián)網(wǎng)與整合能力

雖然今年的CES（消費(fèi)性電子展）的主要目光都放在穿戴式電子上，但既有的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展，也是大家所矚目的焦點(diǎn)之一。

消費(fèi)性暨網(wǎng)通晶片大廠Marvell在此次展會(huì)就將旗下幾乎所有的產(chǎn)品線作一次性的展出，涵蓋有線、無(wú)線與消費(fèi)性電子等領(lǐng)域。以機(jī)上盒為例，Marvell的機(jī)上盒SoC就獲得創(chuàng)惟機(jī)上盒GS100與GS300的采用，主要聚焦在Google服務(wù)。該晶片搭載OpenGL ES 2.0相容繪圖引擎，具備1080p即時(shí)解碼的功能也整合了HDMI接收器與Gigabit乙太網(wǎng)路元件。

至于在無(wú)線通訊方面，新款ZigBee/RF4CE解決方案提供豐富多元的遙控體驗(yàn)，包括語(yǔ)音搜尋、手勢(shì)辨識(shí)，以及網(wǎng)路多媒體搜尋，并支援最新云端游戲等應(yīng)用。TD-LTE方面，獲得中興與宇龍大廠采用，并獲得中國(guó)TD-LTE認(rèn)證。至于在802.11ac方面，也推出AvastarR 88W8887整合了四重?zé)o線電支援802.11ac 1x1 Very High Throughput (VHT)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路 (WLAN)、藍(lán)牙4.1 (BT)、近距離無(wú)線通訊 (NFC)、FM接收器。AvastarR 88W8887亦結(jié)合功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)與RF交換器，為業(yè)界整合度最高的RF前端。

至于另一家網(wǎng)通晶片大廠博通也不遑多讓，所展出的解決方案大多以拿手的802.11ac為主，其展出主軸以強(qiáng)化高畫質(zhì)影音串流的流暢性與SDK（系統(tǒng)開發(fā)工具）的提供等，就晶片本身而言，也將其他無(wú)線技術(shù)的整合視為重點(diǎn)之一，像是剛推出的藍(lán)牙4.1就已被整合在2X2的Wi-Fi晶片中。同樣的，Marvell亦有產(chǎn)品將藍(lán)牙4.1加以整合，顯見晶片大廠們的整合能力相當(dāng)快速。