21ic通信網(wǎng)訊，雷軍終于趕在2013年的最后一天宣布小米3高通版上市，而此時距9月5日的發(fā)布會已隔近4個月之久。
這其中究竟發(fā)生了什么？筆者在一個月時間內(nèi)陸續(xù)采訪了高通大中華區(qū)總裁王翔、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、多家國產(chǎn)手機大佬、手機方案商、以及小米內(nèi)部員工，信息整理如下：
小米3高通版為何推遲近4個月？
在目前智能手機市場，一款旗艦產(chǎn)品的銷售生命周期只有9-12個月，而國內(nèi)品牌更短，僅為6-9個月。那么雷軍為何敢冒4個月的風險，延遲小米3高通版的上市日期？來自產(chǎn)業(yè)各方聲音如下：
1、高通出貨問題
雷軍此前公開稱“8974AB芯片進度略晚，手機在等待芯片”，這個消息在今年11月之前基本靠譜。從目前供應鏈回饋，今年10月份之前，只有三星、索尼、LG等國際廠商獲得了驍龍800平臺的批量供貨，如三星Galaxy Note 3在兩個多月時間中出貨超過1000萬臺。而中國廠商只有到了11月份，包括金立、中興、聯(lián)想等才開始獲得供貨。
不過問題是，既然知道高通11月之前無法供貨，雷軍為何還要提前3個月發(fā)布高通版小米3？
2、小米研發(fā)能力有限
雷軍公開講演稱，小米員工目前不足4000人，其約1500名研發(fā)人員分散在手機硬件、米MIUI等軟件、小米電視、小米盒子、路由器等不同產(chǎn)品線之中。來自小米原代工方英華達人員的說法：小米目前的研發(fā)不足以支撐兩款旗艦產(chǎn)品的同時研發(fā)，“你要知道，采用兩種不同芯片平臺，特別是高通平臺，其技術(shù)增加難度與研制兩款新品幾乎相當”。
比較明顯的例子是，紅米手機硬件設計主要由代工方聞泰完成，而小米只負責MIUI的適配工作。
3、高通平臺售價高
某年出貨量超過3500萬臺的手機廠商大佬對筆者透露：按照目前國產(chǎn)大廠標準、在3000元級別，高通驍龍800平臺的硬件方案成本約占比12%-15%，而對小米來說，如果在英偉達合作上讓高通不爽，在2000元的價位占比還會更高。
“因此在11月國產(chǎn)廠商獲規(guī)模發(fā)貨之前，小米肯定不會量產(chǎn)高通版小米3，不然肯定賣一臺賠一臺”。
4、專利授權(quán)成本
小米采用英偉達Tegra 4平臺生產(chǎn)TD-SCDMA版小米3手機，并不需要向高通支付專利費用。但生產(chǎn)WCDMA或者CDMA版本小米3手機，每臺將為此支付售價3.5%-5%的專利授權(quán)費用。
以小米3每臺凈利不足300元計算，僅此項新增成本就將吞噬掉小米近1/3的凈利。
5、分擔供應鏈風險
小米作為新生手機公司，在初期引入高通投資，其實跟資本運作關(guān)系不大，重要的是其借此獲得重要的供應鏈保障。在小米1和小米2發(fā)布會上，高通大中華區(qū)總裁王翔連續(xù)為其“站臺”，雷軍也竭盡所能宣揚“高通為全球最好的手機芯片平臺”，就是雙方互利的產(chǎn)物。
不過隨著小米產(chǎn)能超過1500萬，雷軍對供應鏈的擔心也日益劇增。在小米供應鏈中，高通始終處于“卡咽喉”的生死環(huán)節(jié)。這也是雷軍從2012年8月小米2手機發(fā)布前后，就已計劃與英偉達、聯(lián)發(fā)科接連“結(jié)盟”、不惜與高通博弈，甚至放棄高通最新產(chǎn)品“專供”的重要的原因。
雷軍的代價
從長遠來看，“去高通化”是雷軍的必然選擇，但從國內(nèi)市場日趨激烈的現(xiàn)實環(huán)境而言，對小米來說可謂壓力陡增：
1、高通選擇轉(zhuǎn)向支持新伙伴
今年11月，金立在上海發(fā)布了其最新旗艦手機ELIFE E7，高通大中華區(qū)總裁王翔到場“站臺”發(fā)言。這也金立首次采用高通平臺發(fā)布新品，由此也成為高通國內(nèi)首個批量供貨驍龍800系列MSM8974 AC處理器的合作伙伴（小米3高通版為主頻相比較低的MSM8974 AB）。隨后，中興Nubia Z5S、聯(lián)想VIBE Z、步步高vivo Xplay3S等也宣布采用高通驍龍800平臺，小米再也不是高通的最新平臺伙伴。
當小米的競爭對手們，被高通最新平臺所“武裝”起來，想要“發(fā)燒”的小米，該怎么辦？
2、英偉達平臺瓶頸
英偉達與高通不同，是一家以顯示芯片、主板芯片組為主的半導體公司，2011年5月通過收購Lcera才開始正式進入手機芯片領(lǐng)域。其Tegra平臺特點是支持視頻和游戲方面表現(xiàn)優(yōu)異，但問題是發(fā)熱量過高、RF射頻基帶領(lǐng)域有明顯短板、研發(fā)難度同樣不小。紅米手機一開始曾選用Tegra 3平臺作為A方案，但因MIUI適配問題最終放棄。
在國內(nèi)手機廠商中，只有中興、酷派選擇英偉達作為部分中高端手機的芯片平臺，但出貨量普遍不高。華為終端董事長余承東更是表示，“華為高端手機不會采用英偉達平臺”。
3、聯(lián)發(fā)科疑慮未消
聯(lián)發(fā)科本想依靠紅米，仿照之前小米在高通、英偉達平臺的“高大上”宣傳案例，擺脫“山寨”形象。不過紅米將獲首發(fā)的MT6589-Turbo平臺，一上市就打上了799元“入門級”標簽，導致被其他國產(chǎn)手機廠商在中高端平臺全部棄用。
隨著MT6592八核新平臺的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對筆者表示：“并沒有限制對紅米的MT6589-Turbo供貨”。不過，其首發(fā)合作方已換成了華為榮耀3X、以及TCL idoX+，與小米漸行漸遠。
4、4G怎么辦？
隨著國內(nèi)4G牌照發(fā)放，就連聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也承認，4G時代比高通平臺技術(shù)晚1.5-2年。而在競爭對手圍攻下，小米4手機預計會明年上半年提前發(fā)布，支持TD-LTE與LTE-FDD已是必然選擇，回到高通懷抱只是時間問題。
要命的是，高通一貫的策略是扶植小廠商，博弈大廠商。隨著小米長大和“叛逆”，高通已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向扶持更新更小的合作伙伴。如本月高通與深圳手機廠商百立豐，推出了基于驍龍400平臺，售價999元的TD-LTE手機LePhone T708。高通全球市場部副總裁顏辰巍對筆者表示，高通計劃2014年將計劃聯(lián)合數(shù)十家手機廠商推出基于高通驍龍400平臺的千元TD-LTE 4G手機。而每一款幾百元的四核5英寸4G手機，都將成為3G版紅米手機的新對手。
國產(chǎn)手機的供應鏈之戰(zhàn)
某國產(chǎn)手機廠商董事長對筆者表示：實際上，每個年出貨超過1500萬臺以上的智能手機企業(yè)，都會遇到供應鏈問題，甚至還會被競爭對手“背后下刀子”。
如華為在P1手機、中興在GrandS、以及聯(lián)想等其他手機廠商，都曾被三星在屏幕供應方面“下過狠手”，致使研發(fā)多月的旗艦產(chǎn)品錯失了最佳上市時間，而三星僅賠付了少量的違約費用。這也是中興執(zhí)行副總裁何士友，“咬牙切齒”聲稱不再用三星屏幕的直接原因。
究其原因，與國際主要手機廠商相比，國產(chǎn)廠商更像是一個“組裝”工廠，缺乏核心專利、核心配件、核心軟件設計能力，在與國際競爭對手和上游供應鏈博弈中處于弱勢。
吃過虧的華為、中興、TCL等企業(yè)，都已開始布局供應鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如華為、中興推出自主手機芯片，TCL旗下的華星光電更是預計明年推出自主手機屏幕面板。
不過對于雷軍和小米來說，目前還處于“成長中的煩惱”，隨著目標出貨量達4000萬臺、小米內(nèi)部供應鏈整合與外部競爭加劇，2014年將成為其風險最高的一年。
下載文檔
