聯(lián)發(fā)科集成HSA技術(shù) 為八核芯片暖場(chǎng)

21ic通信網(wǎng)訊，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科技術(shù)部資深總監(jiān)呂堅(jiān)平昨（13）日參與超微開(kāi)發(fā)者高峰會(huì)（APU13），并以「我們需要多少核心？」為題發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)。呂堅(jiān)平表示，現(xiàn)在行動(dòng)裝置中處理器的多核心架構(gòu)，有許多核心是不需要或是浪費(fèi)的黑核心（black core），但導(dǎo)入異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)（HSA）后將可利用每個(gè)核心進(jìn)行運(yùn)算。

聯(lián)發(fā)科將在下周在深圳舉辦八核心MT6592、四核心MT6588等新款手機(jī)芯片發(fā)表會(huì)，呂堅(jiān)平的專(zhuān)題演說(shuō)正好替聯(lián)發(fā)科多核心芯片登場(chǎng)進(jìn)行暖身造勢(shì)。據(jù)了解，手機(jī)大廠索尼及TCL等均將在年底前推出搭載聯(lián)發(fā)科八核心芯片的智能型手機(jī)。

由超微主導(dǎo)成立的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)（HSA Foundation），聯(lián)發(fā)科是發(fā)起成員之一，其它成員還包括了手機(jī)芯片廠高通、手機(jī)大廠三星、處理器矽智財(cái)廠安謀（ARM）及Imagination、IDM大廠德州儀器等。在超微APU13大會(huì)中，聯(lián)發(fā)科以HSA合作伙伴名義參加，說(shuō)明行動(dòng)裝置處理器多核心架構(gòu)的未來(lái)發(fā)展。

呂堅(jiān)平表示，行動(dòng)裝置處理器芯片的核心愈來(lái)愈多，但很難讓每個(gè)運(yùn)算核心都有所作為，所以若利用HSA的異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)，不僅可以讓處理器及繪圖核心充份獲得運(yùn)用，也能讓多核心處理器運(yùn)算更具效率。

聯(lián)發(fā)科八核心手機(jī)芯片MT6592采用臺(tái)積電28納米制程生產(chǎn)，內(nèi)建8顆ARM Cortex-A7處理器核心，雖然這顆芯片還未支持HSA運(yùn)算架構(gòu)，但在設(shè)計(jì)上已經(jīng)納入讓?xiě)?yīng)用處理器、繪圖核心等集成運(yùn)算的功能，成為聯(lián)發(fā)科未來(lái)導(dǎo)入HSA技術(shù)的試金石。