日本制定半導體產業(yè)發(fā)展新戰(zhàn)略

張可喜

日本經濟產業(yè)省與企業(yè)、大學和科研機構合作，正在制定新的半
導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以恢復和增強這個高技術產業(yè)的國際競爭力。

據(jù)《日本工業(yè)新聞》透露，這一戰(zhàn)略的內容包括：開發(fā)高附加值
的系統(tǒng)LSI(超大規(guī)模集成電路)，組織聯(lián)合攻關，促進事業(yè)和企業(yè)的合并，加強知識產權的保護和
應用，培養(yǎng)和確保人才等。這項國家級的產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略將在明年2月出臺。

參與制定這一戰(zhàn)略的，除經濟產業(yè)省的咨詢機關“半導體產業(yè)戰(zhàn)
略推進會議”外，還有富士通、日本電氣、東芝、日立和三菱電機等大企業(yè)以及慶應大學、東北大
學、新一代半導體研究中心等大學和科研機構。

過去十年，由于美國的卷土重來以及亞洲新興工業(yè)化國家和地區(qū)
的追趕，日本的半導體產業(yè)逐漸失去國際競爭力。以動態(tài)存儲器為例，日本在世界市場上所占份額
已從超過50%降低到不足30%。這種狀況使日本產生了嚴重的危機意識，也成為它制定新的半導體
產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的主要原因。

摘自新華網