IR展開新一階段無鉛電子封裝產(chǎn)品轉(zhuǎn)換計劃
為此,IR正與業(yè)界聯(lián)盟及其客戶共同合作,開發(fā)一系列無鉛解決方案。去年初,IR作出了多項把產(chǎn)品轉(zhuǎn)換成無鉛封裝的部署,同時展開嚴(yán)格的評測和質(zhì)量檢定計劃,確保產(chǎn)品能達到合規(guī)格的性能表現(xiàn),不受無鉛處理程序中更高的回流溫度影響。
IR有很多商業(yè)產(chǎn)品都已采用純錫或錫/銅封裝提供量產(chǎn)供貨,主要視產(chǎn)品及市場的要求而定。這些產(chǎn)品符合電子器件工程師聯(lián)合協(xié)會 (JEDEC) 標(biāo)準(zhǔn),并遵從歐盟監(jiān)管封裝使用無鉛物料的指引。