[圖文]IMEC授予上海集成電路研發(fā)中心0.13微米工藝技術(shù)轉(zhuǎn)讓許可

 
　　3月14日下午，比利時(shí)IMEC微電子研發(fā)中心(簡(jiǎn)稱IMEC)與上海集成電路研發(fā)中心有限公司（簡(jiǎn)稱研發(fā)中心）在華虹科技園舉行簽約儀式。華虹集團(tuán)總裁兼研發(fā)中心董事長(zhǎng)方培琦和IMEC戰(zhàn)略副總裁Roger De keersmarc出席儀式，并代表雙方在戰(zhàn)略合作協(xié)議上簽字。IMEC戰(zhàn)略副總裁Roger De keersmarc還代表IMEC向研發(fā)中心授予了0.13微米工藝技術(shù)轉(zhuǎn)讓許可。

　　自2001年起，為解決中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)來(lái)源問(wèn)題，研發(fā)中心與IMEC開(kāi)展了為期四年的合作，共同研發(fā)0.18微米和0.13微米的集成電路工藝技術(shù)，并共享知識(shí)產(chǎn)權(quán)。四年中，研發(fā)中心連續(xù)派出40名優(yōu)秀工程師前往IMEC開(kāi)展共同研發(fā)工作,并取得了豐碩成果。到目前為止，IMEC已授予研發(fā)中心0.18微米全套工藝技術(shù)和0.13微米包括銅后道布線的工藝技術(shù)的轉(zhuǎn)讓許可。同時(shí)，研發(fā)中心還獲得了IMEC的共享專利36項(xiàng)，并自主申請(qǐng)了104項(xiàng)專利。

　　根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在已有成果的基礎(chǔ)上進(jìn)一步保持長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作的緊密關(guān)系，共同在中國(guó)打造一個(gè)開(kāi)放式的集成電路技術(shù)研發(fā)平臺(tái)。

　　比利時(shí)政府駐滬總領(lǐng)事及市信息委、經(jīng)委、集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、張江園區(qū)等部門(mén)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了簽約儀式。