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    Crolles2 聯(lián)盟成員意法半導(dǎo)體(STMicro)、飛利浦(Philips) 與飛思卡爾(Freescale)就合作開發(fā)和驗(yàn)證高級(jí)片上系統(tǒng)(SoC)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊達(dá)成了一項(xiàng)初步協(xié)議。這一協(xié)議還需要三家合作伙伴之間締結(jié)合同之后方可執(zhí)行和完成。

    作為Crolles2 聯(lián)盟工作的一部分,三家公司已經(jīng)在CMOS工藝技術(shù)的研究、開發(fā)和工業(yè)化方面進(jìn)行合作。這三家聯(lián)盟合作伙伴都認(rèn)為在高級(jí)SoC IP模塊的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和支持方面進(jìn)行合作是自然的一步。合作的目標(biāo)是縮短當(dāng)今系統(tǒng)所需要的日益復(fù)雜的芯片的上市時(shí)間。

    三家聯(lián)盟合作伙伴計(jì)劃在多個(gè)地點(diǎn)建立設(shè)計(jì)庫(kù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)合作伙伴關(guān)系(LIPP),可能的地點(diǎn)包括法國(guó)的格勒諾布爾、荷蘭的愛因霍溫、美國(guó)的德克薩斯州奧斯汀市以及印度的班加羅爾和諾依達(dá),總部將設(shè)在愛因霍溫。知識(shí)產(chǎn)權(quán)合作伙伴關(guān)系(LIPP)將提供和支持高價(jià)值、可重復(fù)利用的SoC IP模塊,以供聯(lián)盟合作伙伴在其65nm CMOS節(jié)點(diǎn)以上的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用。共同開發(fā)這些需要大量設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)IP模塊意味著每個(gè)Crolles2聯(lián)盟成員在為客戶提供高級(jí)SoC時(shí)可以專注于各自的系統(tǒng)級(jí)功能。利用Crolles2聯(lián)盟合作伙伴的SoC解決方案可以更早實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的多媒體和通信功能,因此消費(fèi)者能夠從中受益。

    作為Crolles2聯(lián)盟聯(lián)合技術(shù)開發(fā)合作的一部分,三家企業(yè)已經(jīng)在共享通用的設(shè)計(jì)規(guī)則和基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)。這次達(dá)成的初步協(xié)議旨在將這一合作擴(kuò)展到SoC IP模塊和重復(fù)利用的方法方面。  

    新成立的聯(lián)盟機(jī)構(gòu)的成員最初將從聯(lián)盟企業(yè)中抽調(diào)。第一批進(jìn)行的部分項(xiàng)目將包括針對(duì)聯(lián)盟65nm CMOS工藝的高級(jí)I/O接口標(biāo)準(zhǔn)可重利用IP模塊、通用模擬IP模塊、嵌入式處理器和SoC基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)IP。 

    在SoC架構(gòu)和IP重利用方面,知識(shí)產(chǎn)權(quán)合作伙伴關(guān)系聯(lián)盟還將協(xié)調(diào)聯(lián)盟合作伙伴參加業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng),如基于工具流的封裝結(jié)構(gòu)、集成和IP重用聯(lián)盟(SPIRIT)、開放式系統(tǒng)C 計(jì)劃 (OSCI)和虛擬插座接口聯(lián)盟(VSIA)。 

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