臺積電將在年底提供65nm工藝的晶圓

    臺積電(TSMC)日前表示，他們將在年底向市場提供采用65nm工藝制造的晶圓，繼續(xù)保持在制造工藝方面的領(lǐng)先地位。在去年年底，TSMC才開始大量生產(chǎn)90nm工藝的晶圓，而現(xiàn)在馬上又要邁進(jìn)65nm時(shí)代。

    臺積電說，相對于90nm工藝來說，65nm的制程可以將邏輯器件的密度提高兩倍，相當(dāng)于在一個(gè)300mm的晶圓上，集成7千5百億個(gè)晶體管。