臺灣當(dāng)局放松內(nèi)地建廠限制 五家廠商將獲準(zhǔn)

　　據(jù)來自中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)的消息，臺灣當(dāng)局計劃批準(zhǔn)更多廠商到內(nèi)地修建晶圓廠。

　　消息人士稱，臺灣當(dāng)局計劃最多批準(zhǔn)五家芯片廠商到內(nèi)地修建200毫米芯片晶圓廠，而不是此前業(yè)界預(yù)計的三家。臺灣當(dāng)局將于今年底對這一限額進行審核。分析人士認(rèn)為，臺灣當(dāng)局此舉可能是為了給聯(lián)華電子收購內(nèi)地芯片廠商和艦科技鋪平道路。聯(lián)華電子是全球第二大芯片代工廠商。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)華電子此前通過向和艦科技轉(zhuǎn)移技術(shù)、人才和訂單獲得了后者大約6%的股份。

　　也有分析人士猜測，臺灣當(dāng)局并不想讓聯(lián)華電子獨享在內(nèi)地開展業(yè)務(wù)的優(yōu)勢，這是其它芯片廠商獲準(zhǔn)在內(nèi)地建廠的直接原因。有消息稱南亞科技最有希望獲準(zhǔn)在內(nèi)地建廠，不過該公司表示對此并不感興趣。事實上，到目前為止只有臺積電已經(jīng)獲準(zhǔn)在內(nèi)地修建晶圓工廠。

　　除了已經(jīng)提到的聯(lián)華電子、臺積電和南亞科技，另外兩家有望獲準(zhǔn)在內(nèi)地建廠的臺灣芯片廠商為茂德科技和力晶半導(dǎo)體公司。