ACTEL推出Fusion 融合技術(shù)

Actel公司宣布推出全新的Fusion 融合技術(shù)，開(kāi)展可編程系統(tǒng)芯片的新紀(jì)元。建基于其以Flash為基礎(chǔ)FPGA技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，Actel 現(xiàn)成功開(kāi)發(fā)業(yè)界首項(xiàng)為混合式信號(hào)解決方案帶來(lái)真正可編程功能的嶄新技術(shù)。融合技術(shù)率先將混合信號(hào)的模擬功能和Flash 內(nèi)存及FPGA結(jié)構(gòu)集成于單片可編程系統(tǒng)芯片中。

融合技術(shù)將可編程邏輯的優(yōu)勢(shì)帶進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域中，而這些應(yīng)用領(lǐng)域直至目前只能采用分立模擬元件和混合信號(hào)ASIC供應(yīng)商提供的器件。與此同時(shí)，當(dāng)融合技術(shù)與Actel的ARM7和以 8051為基礎(chǔ)軟MCU內(nèi)核共用時(shí)，可作為終極的軟處理器平臺(tái)。這項(xiàng)新技術(shù)能發(fā)揮Actel以Flash 為基礎(chǔ)FPGA的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，包括高絕緣性、三井結(jié)構(gòu)，以及支持高壓晶體管的能力，以滿足混合信號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的嚴(yán)格要求。

融合技術(shù)為系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了新的功能，允許設(shè)計(jì)人員將相同的硅片用于多種不同的應(yīng)用中，并且能快速配合不斷變更的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

全新融合技術(shù)能讓設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)極高和極低抽象水平的設(shè)計(jì)。Fusion外設(shè)包括硬模擬IP及軟和/或硬數(shù)字IP。外設(shè)將通過(guò)稱為融合主干 (Fusion Backbone) 的一層軟門電路在FPGA架構(gòu)上進(jìn)行通信。這個(gè)融合主干不僅是通用的總線接口，而且還可將微定序器集成在FPGA架構(gòu)中，以便對(duì)個(gè)別外設(shè)進(jìn)行配置，并支持外設(shè)數(shù)據(jù)的低層次處理。

融合技術(shù)還為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了前所未有的設(shè)計(jì)靈活性，讓他們輕易地重新配置模擬模塊設(shè)定，只需從嵌入式 Flash 存儲(chǔ)下載數(shù)據(jù)便能實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)不同的功能。

為了支持這項(xiàng)全新突破性技術(shù)，Actel正開(kāi)發(fā)一系列創(chuàng)新的主要設(shè)計(jì)工具，協(xié)助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)最高的工作效率。這些新型工具將作為Actel普及的 Libero集成設(shè)計(jì)環(huán)境 (IDE) 的擴(kuò)展，能讓設(shè)計(jì)人員輕松地在設(shè)計(jì)中構(gòu)建和配置外設(shè)、建立外設(shè)之間的鏈接、創(chuàng)建或?qū)霕?gòu)件或參考設(shè)計(jì)，以及進(jìn)行軟/硬件驗(yàn)證。這款工具套件還將增添全面的軟/硬件調(diào)試工具及整套實(shí)用程序；能夠簡(jiǎn)化嵌入式軟ARM和以8051處理器為基礎(chǔ)方案的開(kāi)發(fā)。

Actel預(yù)計(jì)首批基于Fusion技術(shù)的產(chǎn)品將于6至9個(gè)月內(nèi)面市。