8寸廠產(chǎn)能上升影響 IC設計公司交貨吃緊

　　據(jù)港臺媒體報導，受到聯(lián)電(2303)8AB、8D、8E，及8S等8寸廠產(chǎn)能利用率直線上升影響，近期在聯(lián)電投單的IC設計公司陸續(xù)傳出交貨吃緊，甚至部份利基型產(chǎn)能開始缺貨，由于目前晶圓代工市場已轉(zhuǎn)為賣方市場，因此，聯(lián)電現(xiàn)階段采取以價制量策略，部份PC相關(guān)及LCD驅(qū)動IC訂單已出現(xiàn)產(chǎn)能排擠效應。 

　　盡管聯(lián)電第二季(Q2)產(chǎn)能利用率只有約60%，不過，由于2005年下半全球晶圓代工市場12寸先進制程產(chǎn)能供不應求趨勢明顯，加上近期8寸晶圓產(chǎn)能訂單量爆增，連中芯等內(nèi)地晶圓廠也傳出產(chǎn)能利用率即將滿載，促使不少國內(nèi)、外IC設計公司訂單大幅涌向聯(lián)電，不僅足以讓聯(lián)電Q3產(chǎn)能利用率快速增長，也讓聯(lián)電具備不少挑選訂單的籌碼。  

　　據(jù)IC設計廠商透露，聯(lián)電近期似乎未對聯(lián)家班公司特別優(yōu)待，晶圓代工報價采取集中競爭的措施，讓這些主力產(chǎn)品毛利率比低及單價偏低的聯(lián)字輩設計廠商，無形中吃了悶虧，無法多要到所需求產(chǎn)能，讓這些聯(lián)家班設計公司失去搶攻市場占有率率的先機。 

　　IC設計廠商指出，聯(lián)電這次面對產(chǎn)能供不應求情形，并沒有像以往一般，專心扶植聯(lián)家班IC設計公司，而是如執(zhí)行官胡國強日前所強調(diào)，聯(lián)電未來要致力于與策略聯(lián)盟伙伴雙贏的目標，因此，業(yè)務人員在Q3接單時，多以客戶產(chǎn)品在市場上的競爭力、市場占有率率及平均芯片單價(ASP)，做為擇單生產(chǎn)的主要考慮。 

　　因此，只要IC設計公司的終端產(chǎn)品在市場上具備舉足輕重的地位，或擁有極高的增長潛力，或是芯片ASP相對比高，則其在聯(lián)電投單量比比沒有上限問題，但對于一些需要晶圓代工價格優(yōu)惠措施扶植的設計廠商，或只能在產(chǎn)能吃緊時靠多要晶圓來貢獻業(yè)績的IC設計公司，聯(lián)電此次似乎毫不手軟、一切秉公處理。 

　　不過，對于產(chǎn)能分配情形，聯(lián)電并不愿置評，僅表示聯(lián)電目前已進入法說會前2周的緘默期，有關(guān)聯(lián)電Q3營運情形將待下周法說會清楚說明。