NXP向臺(tái)積電轉(zhuǎn)移90納米制造業(yè)務(wù)

時(shí)間：2007-04-11 11:24:00

關(guān)鍵字： NXP 臺(tái)積電 BSP 飛利浦

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    為了貫徹“輕資產(chǎn)”策略，NXP首席執(zhí)行官Frans van Houten日前表示，該公司計(jì)劃外包所有超過90納米以上的芯片制造業(yè)務(wù)，代工合作伙伴為臺(tái)積電(TSMC)。

    在脫離Crolles2芯片聯(lián)盟之后，NXP加速了向臺(tái)積電轉(zhuǎn)換工藝過程平臺(tái)的步伐。van Houten表示，“我們?cè)贑rolles開發(fā)的技術(shù)來自臺(tái)積電，因此我們?yōu)槭裁催€需要開發(fā)落后市場(chǎng)的CMOS過程技術(shù)，不使用臺(tái)積電的現(xiàn)有技術(shù)呢？”

   NXP每年的研發(fā)開支大約10億歐元?！拔覀儧Q定重新定位投資重點(diǎn)，著重于在臺(tái)積電的平臺(tái)上進(jìn)行開發(fā)，而非再創(chuàng)一個(gè)新平臺(tái)?！彼a(bǔ)充說。

    NXP計(jì)劃繼續(xù)在公司內(nèi)部和新加坡SSMC保留大節(jié)點(diǎn)工藝，SSMC是飛利浦與臺(tái)積電的合資公司，擁有120納米設(shè)備。

    當(dāng)飛利浦將其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離出來成立NXP時(shí)，飛利浦沒有把其臺(tái)積電股份轉(zhuǎn)移到NXP。van Houten表示，“飛利浦保留了臺(tái)積電股份，但業(yè)務(wù)運(yùn)作關(guān)系則在NXP和臺(tái)積電之間?！?nbsp;

    他說，“我們與臺(tái)積電的合作不是由持股關(guān)系決定，這個(gè)商業(yè)關(guān)系是基于多年合作的個(gè)人關(guān)系?！?