OEM向代工廠直接“示好”,再無需傳統(tǒng)芯片制造商從中“牽線”
隨著芯片制造商尋求創(chuàng)新的策略,半導體行業(yè)的緩慢增長將會驅(qū)動新一輪的合并及合作伙伴關(guān)系。在持續(xù)的價格壓力下,一些系統(tǒng)制造商正在嘗試與代工廠建立直接聯(lián)系,從而把傳統(tǒng)的芯片制造商從這一版圖中分割出去,據(jù)Gartner的一位分析師的一次演講中說。
“長期的復(fù)合年增長率已經(jīng)從15%下降到10%,而且我們正看到有可能降低到5%的增長率,”Gartner的研究副總裁Bryan Lewis說。在該公司最近的一份芯片市場預(yù)測中,Gartner把2007半導體市場增長預(yù)測從今年的6.4%下調(diào)到只有2.5%。市場觀察家預(yù)計,未來5年半導體市場的復(fù)合增長率是5.1%。 好消息是半導體行業(yè)升降周期的急劇變化程度正變得適中,這是因為市場更少地依賴于存儲器并且?guī)齑媸艿礁嗟目刂?。在這種環(huán)境下,“價格壓力無處不在,而且會變得更糟,” Lewis說,“我們已經(jīng)進入了一個較慢增長的時代,因而你必需要對你的策略進行調(diào)整?!盠ewis說,由于半導體行業(yè)持續(xù)走弱,“總體而言將有更多的合并并存在一些直接購買市場(outright market)?!?nbsp;
許多公司正在著手制定各種合并戰(zhàn)略,如LSI Logic和杰爾系統(tǒng)的合并,以及由飛思卡爾和NXP達成的私募股權(quán)投資交易。然而, Lewis對私募股權(quán)公司會對Cadence Design Systems和 Mentor Graphics進行收購及合并的傳言潑了冷水。他說,“這也太言過其辭了?!?nbsp;
系統(tǒng)制造商和代工廠之間的合作把作為中間人的芯片制造商架空了,這是在這種氛圍中更有趣的策略之一,Lewis說道。
以微軟為例,Lewis指出,該公司從前ATI Technologies獲得Xbox 360圖形設(shè)計的許可并在TSMC進行生產(chǎn)。該公司曾考慮對由IBM設(shè)計的Xbox 360處理器做類似的轉(zhuǎn)移,但在最后一刻決定讓IBM承擔所有制造、封裝和測試芯片的責任,而不是從新加坡特許半導體(Chartered)購買未經(jīng)加工的晶圓。
不過,Lewis贊揚IBM與Chartered及三星攜手合作,以共享市場及工藝技術(shù)和各種庫的開發(fā)。他強調(diào)說,這三家公司最近從TSMC攫取到了一些高通的代工業(yè)務(wù)。
對于把公司的芯片設(shè)計直接給代工廠制造,思科系統(tǒng)公司已經(jīng)嘗試一種類似的方法,并已獲得了各種經(jīng)驗。此外,部分中國的系統(tǒng)制造商正把他們反向設(shè)計出來的芯片用這種策略在中國的代工廠生產(chǎn),從而回避知識產(chǎn)權(quán)的版稅,Lewis說。
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