傳臺(tái)積電將轉(zhuǎn)型IDM 新聞發(fā)言人堅(jiān)決否認(rèn)

"沒有這個(gè)可能。"針對(duì)業(yè)界猜臺(tái)積電將轉(zhuǎn)型IDM(國(guó)際整合元件制造商)的說法,臺(tái)積電新聞發(fā)言人曾晉皓在7月30日接受本報(bào)采訪時(shí)堅(jiān)決否認(rèn)。 

他說,封測(cè)不會(huì)成為臺(tái)積電發(fā)展的主要部分,臺(tái)積電未來仍然以芯片代工制造為主業(yè)。 

在近日舉行的投資者會(huì)議上,臺(tái)積電首席執(zhí)行官蔡力行表示,公司將全力發(fā)展具有高附加值和成本競(jìng)爭(zhēng)力的封測(cè)業(yè)務(wù)。這是這家全球最大的芯片代工商首次就下游封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行表態(tài)。 

臺(tái)灣是全球最大的芯片代工和封測(cè)基地。長(zhǎng)期以來,由于嚴(yán)格恪守垂直分工的模式,臺(tái)灣專業(yè)芯片代工廠與封測(cè)廠一直"各自為政",不僅造就了如臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電這樣全球極具規(guī)模的專業(yè)代工廠商,也造就了如日月光、矽品這樣的封測(cè)大戶。 

此前,中芯國(guó)際已經(jīng)通過在成都設(shè)立封測(cè)廠的方式,從單純代工商介入封測(cè)領(lǐng)域。有分析認(rèn)為,臺(tái)積電加重下游封測(cè)業(yè)的投資,看中的是這一領(lǐng)域可能帶來的巨大營(yíng)收。 
由于臺(tái)積電、聯(lián)電、新加坡特許相繼跨入65納米先進(jìn)工藝,3家代工廠競(jìng)爭(zhēng)激烈。上周,美國(guó)投資銀行高盛相繼將臺(tái)積電、聯(lián)電自亞太推薦名單中剔除,引發(fā)了高盛與美林、摩根大通等投行之間的芯片代工景氣"多空論戰(zhàn)"。 

預(yù)測(cè)顯示,全球芯片封測(cè)市場(chǎng)2002年至2008年將持續(xù)增長(zhǎng),復(fù)合增長(zhǎng)率為9.4%,芯片封測(cè)年收入將由2002年的133.7億美元增長(zhǎng)到2008年的255億美元。封測(cè)業(yè)的快速發(fā)展將成為帶動(dòng)芯片業(yè)景氣循環(huán)重要因素。 

曾晉皓稱,臺(tái)積電內(nèi)部一直有封測(cè)部門,但多年來僅限于為代工的客戶提供必要輔助服務(wù),投資并不大。此外,臺(tái)積電去年投資了臺(tái)灣本土一家封測(cè)廠精材科技,持有其50%股權(quán)。但由于投資精材屬于策略性投資,臺(tái)積電從未將自己的客戶推薦給精材科技進(jìn)行后段封測(cè)。 

這種局面可能很快發(fā)生變化。蔡力行表示,目前正與精材探討進(jìn)一步合作可能,包括共同進(jìn)行晶圓級(jí)封裝合作。此外也不排除未來會(huì)單獨(dú)對(duì)封測(cè)業(yè)作出投資。 

除了繼續(xù)加大對(duì)下游封測(cè)業(yè)投資外,臺(tái)積電同時(shí)表示將擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍,開始從事CPU代工業(yè)務(wù)。有消息稱,臺(tái)積電已獲得AMD訂單,有望明年將為AMD生產(chǎn)新一代CPU"Fusion"。