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恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前表示,將繼續(xù)維持其德國Boeblingen晶圓廠的生產(chǎn),至少到2008年3月。這扭轉(zhuǎn)了該公司在2007年3月的決定,當(dāng)時表示2007年底之前將停止該工廠的所有生產(chǎn)。

根據(jù)該計劃,所有制造設(shè)備將轉(zhuǎn)移到位于荷蘭Nijmegen、德國漢堡的工廠或被臺灣地區(qū)晶圓代工服務(wù)商臺積電(TSMC)接收。

根據(jù)Boeblingen當(dāng)?shù)氐南碓?,自?007年3月宣布關(guān)閉工廠決定以來,該處晶圓廠的訂單負載已經(jīng)翻倍。消息人士表示,“不少人相信,NXP關(guān)閉這家工廠是個錯誤的決定?!?

NXP已確認,為了維持向一些汽車客戶的供貨,“將維持ABCD3芯片三個月的生產(chǎn)?!卑l(fā)言人補充,在此期間將繼續(xù)保持必要的關(guān)鍵功能和業(yè)務(wù)過程。

然而,所有其它業(yè)務(wù)將按計劃停止,在2007年年底前轉(zhuǎn)移到其他地方。接口產(chǎn)品的生產(chǎn)線將轉(zhuǎn)移到Nijmegen的ICN8晶圓廠,那里已經(jīng)擁有500,000片晶圓的產(chǎn)能,并且一年前已經(jīng)開始采用200毫米晶圓,生產(chǎn)混合信號、射頻、數(shù)字邏輯RFCMOS和biCMOS器件。

NXP在3月份表示,由于“生產(chǎn)負載低導(dǎo)致NXP將從兩處表現(xiàn)不佳的業(yè)務(wù)撤離”,需要關(guān)閉位于德國Boeblingen的晶圓廠。該處設(shè)施是IBM在歐洲建立的第一家200毫米晶圓廠,1996年成為該公司和飛利浦半導(dǎo)體的合資企業(yè),其后成為飛利浦半導(dǎo)體全資擁有的業(yè)務(wù)。
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