面對設(shè)計(jì)成本 四大代工廠下調(diào)明年資本支出

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner Dataquest日前發(fā)布預(yù)測，全球四大半導(dǎo)體代工廠(臺積電、臺聯(lián)電、中芯國際及特許)2008年資本支出將下調(diào)9.6%至63億美元。

四大代工廠第三季財(cái)報(bào)均有不錯表現(xiàn)，其中臺積電與聯(lián)電第三季營收增長分別為19.4%與24%，但四大廠對第四季度預(yù)期卻不表示樂觀。300mm生產(chǎn)線的運(yùn)營仍然處于低利用率階段，大部分設(shè)備在今年下半年已經(jīng)完成安裝，但是今年并不能滿額生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2008年才會實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的提高。

盡管幾大公司2008年資本支出趨于保守，但是2008年運(yùn)營狀況將會非常良好，2009年的動力將稍顯不足。

臺積電2007年資本支出將達(dá)到26億美元，明年將削減到22.75億美元，而臺聯(lián)電將由今年的10億美元削減至明年的7.5億美元，中芯國際與特許明年的資本支出也會略微減少。

Dataquest資本投資研究部主管Bob Johnson表示，晶圓代工廠通過購買200mm設(shè)備競相滿足“落后工藝(trailing-edge)”的需求。這也反映出整個半導(dǎo)體行業(yè)的一個重大變化，在面對65nm及45nm工藝(cutting-edge)龐大的設(shè)計(jì)成本時，這些先進(jìn)技術(shù)開始失去了吸引力。