當前位置:首頁 > 智能硬件 > 半導體

IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉為450mm晶圓制造方面的看法。

需求方

有些公司認為這種轉變不會發(fā)生。據(jù)市場調研公司IC Insights 對這種看法持強烈的反對意見。雖然轉向450mm的晶圓生產不是馬上就要到來,IC Insights公司認為這只是到來的時間問題,而不是是否會到來的問題。IC 設備商和材料提供商可能非常不愿意進行450mm晶圓產品的生產,但是生產450mm產品是個必然的方向.。

對是否進行450mm晶圓制造的爭論的一個焦點就是,450mm晶圓制造能否降低每平方英寸產品的造價。自從IC行業(yè)誕生以來,增加晶圓的尺寸成為降低每英寸硅片的制造成本的一個重要的因素。

目前,沒有一個IC供應商在300mm晶圓高量產的結構上得到了更優(yōu)的結構,但是450mm晶圓最終將會帶來高成本效率這個夢想是不會破滅的。

在預測450mm晶圓制造的未來時,怎么強調人類的競爭天性和商業(yè)的競爭天性都是不夠的?;叵胂逻^去的國際半導體技術發(fā)展藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)),沒有一個公司制定了和藍圖一致的目標,所有的公司制定的目標都高于藍圖目標。IC Insights報道說任何一個半導體公司的CEO都不會打算在周年董事會議上說“今年我們計劃放緩占領市場的腳步”。

絕對不會發(fā)生這種情況,一個公司包括它的CEO,要么在市場上采取進攻,要么就出局。設想一下,英特爾,三星,臺積電和其他半導體公司,在預測從今天起五年之后的競爭格局進行假設分析的情景。英特爾會想“如果我們采用了450mm的制造技術,而AMD沒有采用,情況將會如何?”

三星同時在思考“如果我們采用了450mm的制造技術,而美光公司和臺灣的存儲芯片制造商未采用該技術,情況又會怎么樣?”臺積電在考慮“如果我們使用了450mm的技術和特許半導體和中芯國際未采用,會發(fā)生什么事情呢?”

如果英特爾,三星,臺積電在它們的競爭對手提前一,兩年迅速采取行動,建立了450mm的生產線,它們將在市場上占據(jù)重要的地位。根據(jù)IC Insights公司的觀點,這是對半導體公司無法抗拒的誘惑。

IC Insights公司認為是否采用450mm晶圓制程的底線和發(fā)展該技術的成本不會聯(lián)系在一起。在現(xiàn)有的基礎上采用450mm的技術的成本絕對是非常高的。然而,當大量的客戶(如英特爾,三星,臺積電,現(xiàn)代)在某個時候開始要求這種技術的情況下,將出現(xiàn)進行450mm制程的勢頭。

供應方

目前,IC處理設備商和材料商可以輕易對高研發(fā)成本的450mm技術說“不”,不過,IC Insights公司相信從現(xiàn)在起6,7年后,IC處理設備商和材料商不顧IC制造商對450mm晶圓制造設備的需求,或者輕視它們的最低限度的期望,就算不是不可以,說“不”也是很困難的。

讓我們猜想一下在2013年,你作為三大主要光刻設備商,或者四大刻蝕設備提供商,英特爾或者三星公司或者其他大的IC供應商,來到你的辦公室,給你一個大大的訂單(非??赡苁巧习偃f美元的訂單),這個訂單是定購450mm晶圓處理設備或者是定購相應材料的,你會怎么做?如果英特爾或者三星公司告訴你他們會把訂單留給第一個具有提升力的公司,你又會怎么做?

記住了,英特爾和三星可能是兩個公司,可能是在10到15個IC制造商里最大的兩個會購買450mm處理設備的公司(見下圖)


你愿意眼睜睜地看著那些公司給你的機會溜走嗎?讓人很難相信你愿意。IC Insights 公司認為愿意冒改變公司的經營方向,丟掉大訂單的風險,把450mm晶圓處理設備的那些大訂單讓給競爭對手這種事情,幾乎沒有一個公司有勇氣會這么做。

如圖所示,IC Insights公司預計只有15家IC制造商參與450mm的競爭環(huán)境。大概30家公司在進行300mm的晶圓生產,70家左右的公司進行200mm晶圓的生產,這是個有趣的現(xiàn)象。也許看起來不是今天這種狀況,15家左右的公司參與450mm晶圓制造,尤其是5,6家首先采取這種技術的公司,在下一個十年中,將在IC行業(yè)內的具有空前的權力和影響力。

450mm晶圓技術的研發(fā)的很大一部分需要通過聯(lián)盟策略才能完成。這些聯(lián)盟涉及各個領域。很難想象大的晶圓提供商(如SEH),設備提供商(如ASML),和化學,石油提供商(如Air Products )和英特爾或者三星合作,目的就是為了在450mm晶圓的發(fā)展上領先一步。

總而言之,投資的巨大和技術開發(fā)的難度很可能帶來難以預見的問題。

IC Insights相信IC制造商面臨想要打敗競爭對手的強烈誘惑。伴隨著IC制造設備商和材料提供商所面對的失去大客戶這種不能容忍的問題的出現(xiàn),為450mm晶圓產品營造一個環(huán)境的愿望會成為現(xiàn)實。即使這可能至少需要6年才能實現(xiàn),在2015年之后,450mm的晶圓制程將在行業(yè)內確立主要IC生產商的支配地位。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉