評(píng)論：你準(zhǔn)備好向450-mm晶圓制造進(jìn)軍了么？

IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達(dá)了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉(zhuǎn)為450mm晶圓制造方面的看法。

需求方

有些公司認(rèn)為這種轉(zhuǎn)變不會(huì)發(fā)生。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights 對(duì)這種看法持強(qiáng)烈的反對(duì)意見(jiàn)。雖然轉(zhuǎn)向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來(lái)，IC Insights公司認(rèn)為這只是到來(lái)的時(shí)間問(wèn)題，而不是是否會(huì)到來(lái)的問(wèn)題。IC 設(shè)備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個(gè)必然的方向.。

對(duì)是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭(zhēng)論的一個(gè)焦點(diǎn)就是，450mm晶圓制造能否降低每平方英寸產(chǎn)品的造價(jià)。自從IC行業(yè)誕生以來(lái)，增加晶圓的尺寸成為降低每英寸硅片的制造成本的一個(gè)重要的因素。

目前，沒(méi)有一個(gè)IC供應(yīng)商在300mm晶圓高量產(chǎn)的結(jié)構(gòu)上得到了更優(yōu)的結(jié)構(gòu)，但是450mm晶圓最終將會(huì)帶來(lái)高成本效率這個(gè)夢(mèng)想是不會(huì)破滅的。

在預(yù)測(cè)450mm晶圓制造的未來(lái)時(shí)，怎么強(qiáng)調(diào)人類的競(jìng)爭(zhēng)天性和商業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)天性都是不夠的?；叵胂逻^(guò)去的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖（International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)），沒(méi)有一個(gè)公司制定了和藍(lán)圖一致的目標(biāo)，所有的公司制定的目標(biāo)都高于藍(lán)圖目標(biāo)。IC Insights報(bào)道說(shuō)任何一個(gè)半導(dǎo)體公司的CEO都不會(huì)打算在周年董事會(huì)議上說(shuō)“今年我們計(jì)劃放緩占領(lǐng)市場(chǎng)的腳步”。

絕對(duì)不會(huì)發(fā)生這種情況，一個(gè)公司包括它的CEO，要么在市場(chǎng)上采取進(jìn)攻，要么就出局。設(shè)想一下，英特爾，三星，臺(tái)積電和其他半導(dǎo)體公司，在預(yù)測(cè)從今天起五年之后的競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)行假設(shè)分析的情景。英特爾會(huì)想“如果我們采用了450mm的制造技術(shù)，而AMD沒(méi)有采用，情況將會(huì)如何？”

三星同時(shí)在思考“如果我們采用了450mm的制造技術(shù)，而美光公司和臺(tái)灣的存儲(chǔ)芯片制造商未采用該技術(shù)，情況又會(huì)怎么樣？”臺(tái)積電在考慮“如果我們使用了450mm的技術(shù)和特許半導(dǎo)體和中芯國(guó)際未采用，會(huì)發(fā)生什么事情呢？”

如果英特爾，三星，臺(tái)積電在它們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提前一，兩年迅速采取行動(dòng)，建立了450mm的生產(chǎn)線，它們將在市場(chǎng)上占據(jù)重要的地位。根據(jù)IC Insights公司的觀點(diǎn)，這是對(duì)半導(dǎo)體公司無(wú)法抗拒的誘惑。

IC Insights公司認(rèn)為是否采用450mm晶圓制程的底線和發(fā)展該技術(shù)的成本不會(huì)聯(lián)系在一起。在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上采用450mm的技術(shù)的成本絕對(duì)是非常高的。然而，當(dāng)大量的客戶（如英特爾，三星，臺(tái)積電，現(xiàn)代）在某個(gè)時(shí)候開始要求這種技術(shù)的情況下，將出現(xiàn)進(jìn)行450mm制程的勢(shì)頭。

供應(yīng)方

目前，IC處理設(shè)備商和材料商可以輕易對(duì)高研發(fā)成本的450mm技術(shù)說(shuō)“不”，不過(guò)，IC Insights公司相信從現(xiàn)在起6，7年后，IC處理設(shè)備商和材料商不顧IC制造商對(duì)450mm晶圓制造設(shè)備的需求，或者輕視它們的最低限度的期望，就算不是不可以，說(shuō)“不”也是很困難的。

讓我們猜想一下在2013年，你作為三大主要光刻設(shè)備商，或者四大刻蝕設(shè)備提供商，英特爾或者三星公司或者其他大的IC供應(yīng)商，來(lái)到你的辦公室，給你一個(gè)大大的訂單（非?？赡苁巧习偃f(wàn)美元的訂單），這個(gè)訂單是定購(gòu)450mm晶圓處理設(shè)備或者是定購(gòu)相應(yīng)材料的，你會(huì)怎么做？如果英特爾或者三星公司告訴你他們會(huì)把訂單留給第一個(gè)具有提升力的公司，你又會(huì)怎么做？

記住了，英特爾和三星可能是兩個(gè)公司，可能是在10到15個(gè)IC制造商里最大的兩個(gè)會(huì)購(gòu)買450mm處理設(shè)備的公司（見(jiàn)下圖）

你愿意眼睜睜地看著那些公司給你的機(jī)會(huì)溜走嗎？讓人很難相信你愿意。IC Insights 公司認(rèn)為愿意冒改變公司的經(jīng)營(yíng)方向，丟掉大訂單的風(fēng)險(xiǎn)，把450mm晶圓處理設(shè)備的那些大訂單讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手這種事情，幾乎沒(méi)有一個(gè)公司有勇氣會(huì)這么做。

如圖所示，IC Insights公司預(yù)計(jì)只有15家IC制造商參與450mm的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。大概30家公司在進(jìn)行300mm的晶圓生產(chǎn)，70家左右的公司進(jìn)行200mm晶圓的生產(chǎn)，這是個(gè)有趣的現(xiàn)象。也許看起來(lái)不是今天這種狀況，15家左右的公司參與450mm晶圓制造，尤其是5，6家首先采取這種技術(shù)的公司，在下一個(gè)十年中，將在IC行業(yè)內(nèi)的具有空前的權(quán)力和影響力。

450mm晶圓技術(shù)的研發(fā)的很大一部分需要通過(guò)聯(lián)盟策略才能完成。這些聯(lián)盟涉及各個(gè)領(lǐng)域。很難想象大的晶圓提供商（如SEH），設(shè)備提供商（如ASML），和化學(xué)，石油提供商（如Air Products ）和英特爾或者三星合作，目的就是為了在450mm晶圓的發(fā)展上領(lǐng)先一步。

總而言之，投資的巨大和技術(shù)開發(fā)的難度很可能帶來(lái)難以預(yù)見(jiàn)的問(wèn)題。

IC Insights相信IC制造商面臨想要打敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)烈誘惑。伴隨著IC制造設(shè)備商和材料提供商所面對(duì)的失去大客戶這種不能容忍的問(wèn)題的出現(xiàn)，為450mm晶圓產(chǎn)品營(yíng)造一個(gè)環(huán)境的愿望會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。即使這可能至少需要6年才能實(shí)現(xiàn)，在2015年之后，450mm的晶圓制程將在行業(yè)內(nèi)確立主要IC生產(chǎn)商的支配地位。