我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。據(jù)天水華天科技股份有限公司總工程師郭小偉介紹，目前封裝的熱點技術(shù)為高功率發(fā)光器件封裝技術(shù)、低成本高效率圖像芯片封裝技術(shù)、芯片凸點和倒裝技術(shù)、高可靠低成本封裝技術(shù)、BGA等基板封裝技術(shù)、MCM多芯片組件封裝技術(shù)、四邊無引腳封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等。郭小偉認為,未來集成電路技術(shù)，無論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù)，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規(guī)模越來越大，面積迅速減小；封裝體積越來越小，功能越來越強；厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來越多，并從兩側(cè)引腳到四周引腳，再到底面引腳；封裝成本越來越低，封裝的性能和可靠性越來越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來高，線寬越來越細，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。
集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標越來越先進。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統(tǒng)級封裝(SIP)，SIP實際上就是一系統(tǒng)級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內(nèi)，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司副總裁兼研發(fā)中心總經(jīng)理俞國慶認為，晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)和三維(3D)封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。我國半導(dǎo)體封裝公司應(yīng)認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機遇和挑戰(zhàn)，在技術(shù)上保持不敗之地。
從市場的角度來看，近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起更為半導(dǎo)體封測業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機遇。同時我們的封測業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，江蘇長電科技股份有限公司基板封裝事業(yè)部常務(wù)副總經(jīng)理謝潔人表示，這些挑戰(zhàn)首先表現(xiàn)在技術(shù)上需要進一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的；其次是環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會越來越高；第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進一步縮??；第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車電子等新興市場的要求。另外勞動力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不面對的新挑戰(zhàn)。
當(dāng)前，國外半導(dǎo)體企業(yè)通過興建或擴建其在中國大陸的封測廠，加大了資金與技術(shù)的輸入，這對我國集成電路封測業(yè)來說既是機遇也是挑戰(zhàn)。對此，南通富士通微電子股份有限公司董事長兼總經(jīng)理石明達認為，國際先進封測企業(yè)的進入，帶來了資金、技術(shù)和人才，加快了封測技術(shù)的更新與升級，為中國IC封測業(yè)整體水平的提高與發(fā)展帶來了機遇。同時，隨之而來的是勞動力成本上升加速，專業(yè)人才流動加快，國內(nèi)封測市場競爭加劇，行業(yè)利潤下滑，國內(nèi)企業(yè)生存壓力增大。石明達強調(diào),國內(nèi)企業(yè)在市場競爭中應(yīng)找準位置，揚長避短發(fā)揮自身特長與優(yōu)勢，借助全球封測代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移及國內(nèi)汽車電子、通信、電腦和家電等產(chǎn)品對新型封測技術(shù)的需求，快速發(fā)展，做強做大自己。
目前行業(yè)發(fā)展總體機遇是良好的，隨著終端電子產(chǎn)品特別是消費類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，集成電路封測企業(yè)的發(fā)展將持續(xù)增長。另外，隨著外資封裝企業(yè)不斷在大陸建廠，市場的競爭將更加激烈，如何提高企業(yè)綜合競爭力，如何做好新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)，如何降低成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)將成為各封裝企業(yè)今后主要的課題。
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。據(jù)天水華天科技股份有限公司總工程師郭小偉介紹，目前封裝的熱點技術(shù)為高功率發(fā)光器件封裝技術(shù)、低成本高效率圖像芯片封裝技術(shù)、芯片凸點和倒裝技術(shù)、高可靠低成本封裝技術(shù)、BGA等基板封裝技術(shù)、MCM多芯片組件封裝技術(shù)、四邊無引腳封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等。郭小偉認為,未來集成電路技術(shù)，無論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù)，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規(guī)模越來越大，面積迅速減小；封裝體積越來越小，功能越來越強；厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來越多，并從兩側(cè)引腳到四周引腳，再到底面引腳；封裝成本越來越低，封裝的性能和可靠性越來越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來高，線寬越來越細，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。
集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標越來越先進。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統(tǒng)級封裝(SIP)，SIP實際上就是一系統(tǒng)級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內(nèi)，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司副總裁兼研發(fā)中心總經(jīng)理俞國慶認為，晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)和三維(3D)封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。我國半導(dǎo)體封裝公司應(yīng)認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機遇和挑戰(zhàn)，在技術(shù)上保持不敗之地。
從市場的角度來看，近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起更為半導(dǎo)體封測業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機遇。同時我們的封測業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，江蘇長電科技股份有限公司基板封裝事業(yè)部常務(wù)副總經(jīng)理謝潔人表示，這些挑戰(zhàn)首先表現(xiàn)在技術(shù)上需要進一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的；其次是環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會越來越高；第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進一步縮??；第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車電子等新興市場的要求。另外勞動力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不面對的新挑戰(zhàn)。
當(dāng)前，國外半導(dǎo)體企業(yè)通過興建或擴建其在中國大陸的封測廠，加大了資金與技術(shù)的輸入，這對我國集成電路封測業(yè)來說既是機遇也是挑戰(zhàn)。對此，南通富士通微電子股份有限公司董事長兼總經(jīng)理石明達認為，國際先進封測企業(yè)的進入，帶來了資金、技術(shù)和人才，加快了封測技術(shù)的更新與升級，為中國IC封測業(yè)整體水平的提高與發(fā)展帶來了機遇。同時，隨之而來的是勞動力成本上升加速，專業(yè)人才流動加快，國內(nèi)封測市場競爭加劇，行業(yè)利潤下滑，國內(nèi)企業(yè)生存壓力增大。石明達強調(diào),國內(nèi)企業(yè)在市場競爭中應(yīng)找準位置，揚長避短發(fā)揮自身特長與優(yōu)勢，借助全球封測代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移及國內(nèi)汽車電子、通信、電腦和家電等產(chǎn)品對新型封測技術(shù)的需求，快速發(fā)展，做強做大自己。
目前行業(yè)發(fā)展總體機遇是良好的，隨著終端電子產(chǎn)品特別是消費類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，集成電路封測企業(yè)的發(fā)展將持續(xù)增長。另外，隨著外資封裝企業(yè)不斷在大陸建廠，市場的競爭將更加激烈，如何提高企業(yè)綜合競爭力，如何做好新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)，如何降低成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)將成為各封裝企業(yè)今后主要的課題。
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