封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場(chǎng)看好

一直以來(lái)，封裝業(yè)就是我國(guó)集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認(rèn)，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重，新的封裝技術(shù)的導(dǎo)入，將給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇、商機(jī)和挑戰(zhàn)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允曾指出，我國(guó)需要加快在先進(jìn)封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，以確保封測(cè)業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展。 

儲(chǔ)備中高端封測(cè)技術(shù) 

作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級(jí)封裝發(fā)展，封裝測(cè)試廠家的技術(shù)工藝和產(chǎn)品也必須同步發(fā)展。如果不能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)產(chǎn)品的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，及時(shí)研究開發(fā)新的關(guān)鍵技術(shù)及新產(chǎn)品，跟上集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展主流，則可能使公司在技術(shù)水平上落伍，甚至被淘汰出局。 

就封裝形式來(lái)講，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前的主要需求仍在中低端產(chǎn)品上，而且引腳數(shù)還比較少。但隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等消費(fèi)及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)對(duì)高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計(jì)公司和整機(jī)廠對(duì)QFP(LQFP、TQFP)高腳數(shù)產(chǎn)品及QFP、FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)較大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)封裝測(cè)試的愿望十分強(qiáng)烈。江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康強(qiáng)調(diào)，封裝測(cè)試企業(yè)應(yīng)抓住商機(jī)，積極開發(fā)、儲(chǔ)備具有市場(chǎng)潛力的中高端封裝測(cè)試技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)間的差距，在中高端封裝測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。 

南通富士通微電子股份有限公司王小江認(rèn)為，MCM、SiP、BGA、WLP、FlipChip等封裝技術(shù)將是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)今后5年內(nèi)發(fā)展的重點(diǎn)?！皣?guó)內(nèi)封裝技術(shù)與世界先進(jìn)技術(shù)間仍有較大差距，他們目前的熱點(diǎn)是我們未來(lái)努力的方向，國(guó)內(nèi)企業(yè)更多的是關(guān)注?！蓖跣〗硎尽?nbsp;

前后道融合趨勢(shì)日益明顯 

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品集成度越來(lái)越高，半導(dǎo)體制造前道與后道封裝融合的趨勢(shì)也日益明顯。如今的封裝已不再是給芯片穿上外衣那種技術(shù)含量低的簡(jiǎn)單工藝，由于電子產(chǎn)品功能的多樣性發(fā)展要求和SoC芯片制造受成本和技術(shù)的局限，半導(dǎo)體封裝正開始承擔(dān)起越來(lái)越多的系統(tǒng)集成的功能，SiP、PiP等技術(shù)及MEMS產(chǎn)品的封裝工藝正受到越來(lái)越多的關(guān)注。這類技術(shù)整合了SMT、FC和傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了在單個(gè)封裝體能獨(dú)立完成某個(gè)功能的要求。于燮康介紹說(shuō)，現(xiàn)在世界半導(dǎo)體理事會(huì)正著手有關(guān)多元件集成電路(MCO)的討論。多元件集成電路，是指由一個(gè)或多個(gè)單片、混合或多芯片集成電路同一個(gè)或多個(gè)分立有源或無(wú)源元件、集成無(wú)源dies，微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，壓電、充電或光電元件，在一個(gè)腔體內(nèi)組合在一起。這些都表明封裝技術(shù)日新月異，越來(lái)越受到業(yè)界的高度重視。 

半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展使得設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試的結(jié)合程度更加緊密，集成電路產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮制造及封裝測(cè)試的問(wèn)題，同時(shí)TSV技術(shù)的漸趨成熟，使得半導(dǎo)體制造前道與后道封裝進(jìn)一步融合，芯片制造企業(yè)(如臺(tái)積電)已開始涉足晶圓層面的后道封裝。王小江認(rèn)為，目前這種融合對(duì)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)并未造成太多影響，因?yàn)閲?guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的技術(shù)水平與產(chǎn)品檔次還較低，主要集中于SOP、QFP等傳統(tǒng)產(chǎn)品，而3D、MCM、BGA、FlipChip、WLP、CSP及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)才剛剛起步，技術(shù)含量相對(duì)較低，在企業(yè)產(chǎn)品中的占比還不高，因此，封裝測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)的影響有限。

緊盯市場(chǎng)少走彎路 

全球經(jīng)濟(jì)放緩確實(shí)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一定的沖擊，國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)也不能幸免。封裝企業(yè)的生存與發(fā)展面臨著較大的考驗(yàn)。王小江認(rèn)為，自主創(chuàng)新是企業(yè)二次創(chuàng)業(yè)向更高層次發(fā)展的不二法門，在封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、利潤(rùn)逐年走低的市場(chǎng)環(huán)境下，企業(yè)只有不斷加大科技研發(fā)的投入，在引進(jìn)消化吸收的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)的突破，才能立足于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，使企業(yè)有更好更快地發(fā)展。但要引起注意的是，自主創(chuàng)新要緊盯市場(chǎng)，以市場(chǎng)當(dāng)前需求及潛在需要作為企業(yè)技術(shù)研發(fā)與攻關(guān)的方向，只有這樣才能使企業(yè)少走彎路、更好地發(fā)展。作為一個(gè)集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)，決不可忽視市場(chǎng)需求而單純追求高端技術(shù)的突破，企業(yè)的終極目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)并獲得市場(chǎng)認(rèn)可，從而形成經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 

隨著近年來(lái)3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起，為半導(dǎo)體封裝業(yè)帶來(lái)了許多新的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)?！霸诩夹g(shù)上，需要進(jìn)一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的。環(huán)保對(duì)產(chǎn)品工藝和材料的要求會(huì)越來(lái)越高，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車電子等新興市場(chǎng)的要求。”于燮康表示。 

企業(yè)策略 

長(zhǎng)電科技：三大研發(fā)平臺(tái)助力企業(yè)騰飛 

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是我國(guó)著名的分立器件制造商，是集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一，國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)(第一)。公司于2003年6月上市。公司已形成年產(chǎn)分立器件250億只、集成電路75億塊的能力。公司于1996年6月通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證，并通過(guò)QS9000和ISO14001、TSI6949、QCO80000和SONY綠色伙伴等體系認(rèn)證。長(zhǎng)電科技擁有兩家下屬企業(yè)：一家是江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，是由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投資建立的合資公司，成立于2003年8月。長(zhǎng)電先進(jìn)主要著力于半導(dǎo)體芯片凸塊(waferbumping)及其封裝產(chǎn)品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG的開發(fā)、制造和銷售，現(xiàn)已具備大批量生產(chǎn)能力。另一家是江陰新順微電子有限公司，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。公司已形成月產(chǎn)4英寸-5英寸100萬(wàn)片的能力，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

南通富士通：綜合效益名列前茅 

南通富士通微電子股份有限公司是目前我國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)水平最高、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司成立于1997年，2007年8月16日在深圳證券交易所上市。多年來(lái)，公司先后承擔(dān)并完成了多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目，有力推動(dòng)了我國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。在行業(yè)內(nèi)率先通過(guò)ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三項(xiàng)國(guó)際管理體系認(rèn)證。公司設(shè)有省級(jí)技術(shù)中心，有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，先后開發(fā)的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車電子等新產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，BGA、CSP等新產(chǎn)品正在開發(fā)中。公司擁有專利11項(xiàng)。公司具有較強(qiáng)的海外市場(chǎng)開發(fā)能力和競(jìng)爭(zhēng)力，出口占比60%。主要客戶為世界半導(dǎo)體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是南通富士通的客戶。公司現(xiàn)已形成年封裝12億塊、測(cè)試成品8億塊、測(cè)試芯片6億塊的生產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)品品種達(dá)300多種，公司歷年綜合效益名列中國(guó)集成電路行業(yè)前茅。