近日，AMD封裝和互聯(lián)技術主管Neil McLellan在接受媒體采訪時，詳盡分析了GPU封裝中的技術差異，以及NVIDIA移動GPU近期出現(xiàn)封裝問題的原因。根據他的分析，NVIDIA在GPU封裝中使用的高鉛凸點是最大的禍根，而AMD早已換用更加可靠的低熔點錫鉛凸點，因此不會出現(xiàn)問題。
NVIDIA公司隨即作出了回應，向發(fā)表該訪談的TechReport網站發(fā)去了一份書面聲明，其主要內容如下：
“McLellan先生在針對芯片封裝技術發(fā)表的評論中，對NVIDIA的員工、產品和理念進行了一系列推測。他認為高鉛凸點可靠性更差，但他卻沒有指出，AMD目前的CPU產品線也在使用高鉛凸點封裝工藝。相信大家都不會否認，AMD的CPU完全能夠承受高熱量和頻繁開關機的考驗。
McLellan先生也承認，高鉛和錫鉛合金的選擇是相當復雜的，兩種工藝都有各自的優(yōu)缺點。錫鉛凸點的電子遷移現(xiàn)象在高電流設備上同樣會帶來長期可靠性問題。這也是為什么大量設備仍在采用高鉛工藝的原因。
實際上，目前市場上的數百億半導體設備都在使用高鉛凸點工藝，制造商包括AMD、Intel、IBM、摩托羅拉、德州儀器等等。
另外，McLellan先生宣稱AMD獨家使用一種“電流分配層”技術的說法是不準確的。實際上，在凸點和芯片之間安置電流分配層是一種行業(yè)普遍的做法，NVIDIA在所有倒裝封裝（FC）的GPU芯片中都在使用這種技術。
NVIDIA公司承諾在2010年期限前實現(xiàn)無鉛工藝。我們的工程師已經在這一項目上工作了18個月，并且與我們的制造合作伙伴進行著密切的合作。NVIDIA使用業(yè)界標準的封裝材料，通過了行業(yè)標準（JEDEC）的元件封裝認證。”
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