IMEC將在2010年上半年制預(yù)投產(chǎn)EUV光刻機(jī)
[導(dǎo)讀]據(jù)EETimes報(bào)道，歐洲研發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC首席運(yùn)營官Luc Van den Hove表示，IMEC將在2010年上半年制成預(yù)投產(chǎn)EUV（極紫外）光刻設(shè)備。
按照目前的進(jìn)程，該設(shè)備將于2012年在IMEC的300mm生產(chǎn)線上投產(chǎn)。盡管對(duì)于EUV在商業(yè)制造中
據(jù)EETimes報(bào)道，歐洲研發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC首席運(yùn)營官Luc Van den Hove表示，IMEC將在2010年上半年制成預(yù)投產(chǎn)EUV（極紫外）光刻設(shè)備。
按照目前的進(jìn)程，該設(shè)備將于2012年在IMEC的300mm生產(chǎn)線上投產(chǎn)。盡管對(duì)于EUV在商業(yè)制造中的合理性尚存疑問，然而IMEC認(rèn)為光學(xué)光刻無法滿足22nm制程。因此，EUV是唯一的選擇。
2006年8月IMEC從ASML處獲得一臺(tái)原型設(shè)備，并在這臺(tái)原型設(shè)備上開發(fā)EUV設(shè)備。2007年4月完成首次曝光，2007年9月制成首款圖形。
IMEC在該設(shè)備上開展了許多工作，并與Intel和Samsung合作。32nm SRAM是目前獲得的最高水平產(chǎn)品。
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