高階手機(jī)需求冷凍 芯片廠遭砍單

受到歐、美市場(chǎng)需求急冷凍影響，近期國(guó)外手機(jī)芯片供貨商已開(kāi)始對(duì)第4季高階手機(jī)及智能型手機(jī)買(mǎi)氣提出警告，由于全球手機(jī)品牌大廠紛下修第4季高階手機(jī)及智能型手機(jī)出貨量目標(biāo)，對(duì)于相關(guān)芯片訂單亦開(kāi)始出現(xiàn)砍單動(dòng)作，包括德儀(TI)、高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)及ST-NXP Wireless均無(wú)一幸免，只有聯(lián)發(fā)科暫時(shí)偏安大陸市場(chǎng)。

由于國(guó)外手機(jī)芯片供貨商每周都會(huì)召開(kāi)全球性電話業(yè)務(wù)會(huì)議，據(jù)業(yè)者透露，由于自9月最后1周至今，高階手機(jī)及智能型手機(jī)訂單量呈現(xiàn)明顯逐周下滑態(tài)勢(shì)，雖然客戶未明講，但大家都心知肚明，第4季高單價(jià)3C電子產(chǎn)品銷售相當(dāng)看淡。手機(jī)芯片供貨商表示，全球股市在10月初一連串大跌走勢(shì)，其實(shí)已加深客戶對(duì)第4季終端銷售數(shù)字的疑慮。

手機(jī)芯片業(yè)者表示，全球品牌手機(jī)業(yè)者對(duì)第4季需求看法偏保守是可預(yù)期的，畢竟在消費(fèi)者可支配所得明顯減少，加上對(duì)未來(lái)極缺乏信心情況下，減少消費(fèi)或降低采購(gòu)商品預(yù)算，都是最常出現(xiàn)的做法。因此，單價(jià)較高的高階手機(jī)及智能型手機(jī)產(chǎn)品銷售量，在第4季勢(shì)必會(huì)受到某種程度傷害，就如同商用型筆記型計(jì)算機(jī)(NB)在2008年下半銷售明顯偏弱一樣。

事實(shí)上，目前多數(shù)國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商認(rèn)為，在第3季手機(jī)產(chǎn)品銷售明顯不若預(yù)期情況下，第4季隨著傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，加上第3季產(chǎn)業(yè)鏈上庫(kù)存都已去化差不多，終端市場(chǎng)第4季整體需求可望交出較第3季成長(zhǎng)的成績(jī)，其中，中低階手機(jī)成長(zhǎng)幅度可望達(dá)2位數(shù)百分點(diǎn)，但高階手機(jī)市場(chǎng)則可能出現(xiàn)持平、甚至衰退局面。

手機(jī)芯片供貨商指出，近期從客戶訂單能見(jiàn)度來(lái)觀察，第4季旺季效益應(yīng)該已確定不會(huì)太旺，但值得注意的是，目前客戶還只是看法保守，而不是看淡，一旦出現(xiàn)銷售數(shù)字不佳，或是總體經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)更惡化情形，全球品牌手機(jī)大廠將被迫再砍訂單，甚至?xí)侠鄣?季手機(jī)芯片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)曲線，由原先正成長(zhǎng)逆轉(zhuǎn)向下。