為減少成本開銷，德州儀器計劃出售部分無線芯片業(yè)務

        德州儀器(TI)公司周一表示，該公司正與一家潛在的買家就其商用基帶芯片業(yè)務進行商談，但以后還會對其定制基帶的客戶提供技術支持。德州儀器稱，此舉將為公司的無線業(yè)務減少三分之一的成本開銷，合計每年20億美元，這尤其對其蜂窩基帶業(yè)務有益。

        該公司將繼續(xù)關注剩下的在OMAP應用處理器的無線業(yè)務投資上，這些處理器可以提升智能手機產(chǎn)品。蜂窩基帶業(yè)務的消減馬上開始，并預計將于2009年6月前完成。

        根據(jù)Forward Concepts公司的分析師Will Strauss稱，德州儀器是目前第二大商用基帶芯片的供應商，僅次于高通(Qualcomm)公司。據(jù)稱，德州儀器無線業(yè)務收入的四分之三來自于基帶芯片。

        根據(jù)該公司公布的數(shù)據(jù)，德州儀器在今年第三季度的營業(yè)收入為33.9億美元，凈收入為5.63億美元，將上季度下降4%，而與去年同期相比下降26%。

        德州儀器的董事長兼首席執(zhí)行官Rich Templeton在一份聲明中表示，“整個第三季度，我們謹慎對待全球經(jīng)濟問題以及對我們市場的影響。如預料中的收入疲軟，其主要原因是全球不確定的經(jīng)濟環(huán)境讓消費者和企業(yè)不得不減少支出?！盩empleton稱，“我們認為，根據(jù)近兩個月的訂單減少的趨勢，第四季度的收入情況將會持續(xù)下滑?！?/FONT>