松下近日正式宣布,與比利時研究機構IMEC展開一攬子合作。將于2008年12月在IMEC成立“松下IMEC中心”,強化半導體微細加工技術、軟件無線技術、肢體信息等無線通信技術以及生物技術的研究。
松下在2004年曾與IMEC進行過半導體微細化技術相關的共同開發(fā)。其成果是65nm和45nm工藝的數(shù)字消費設備用LSI“UniPhier”等。根據(jù)此次的一攬子合作計劃,除半導體加工技術外,雙方還將在IMEC的幾乎所有研究領域合作進行共同研究。
IMEC擁有大約1600名研究人員,其中約500名為企業(yè)的派遣研究員。