工信部2008十佳“中國芯”即將揭曉

從信息產業(yè)部軟件與集成電路促進中心了解到，2008年11月29日，第三屆“中國芯”專家評審會在CSIP召開，工信部電子信息司集成電路處領導親臨現場主持大會。由來自集成電路設計行業(yè)的十余位知名專家組成的中國芯評選專家委員會，根據《中國芯評審管理辦法》對企業(yè)申報的50余款芯片進行了綜合評審，經過嚴謹的評選和深入的討論，最終選出最佳市場表現獎和最具潛質獎共十款芯片。從企業(yè)申報的情況來看，芯片產品類型應用廣泛，尤其順應了國家產業(yè)政策的導向，例如諸多在節(jié)能環(huán)保方面的應用。


        各位專家對 “中國芯”評選活動連續(xù)三屆舉辦表示了充分的支持和贊賞，評審專家組組長——中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生認為“持續(xù)三年的‘中國芯’評選活動已產生了廣泛影響，得到了業(yè)界的認同”。浙江大學教授教授嚴曉浪認為“中國芯”工程對推動我國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)有重要的意義，并建議可擴大影響，并鼓勵自主創(chuàng)新的系列芯片產品和產學研聯盟集體創(chuàng)新的成果進入評獎范圍。

        最終獲獎情況將在12月19日第三屆中國芯頒獎典禮上公布于眾，屆時我們將為廣大為中國集成電路事業(yè)做出貢獻以及關注和支持我國集成電路發(fā)展的企業(yè)及各界人士提供一個共濟一堂的機會，共同分享在改革開放經歷三十年的今天我國集成電路設計業(yè)取得的進步和發(fā)展，同時與出席本次大會的相關政府領導及業(yè)界權威專家共同探討金融危機中本土IC設計企業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。現將最佳市場表現獎和最佳潛質獎入圍企業(yè)名單列出，最終獲獎芯片從中產生，敬請關注12月19日召開的頒獎大會！