全球半導體設備支出將跌至6年最低

據(jù)國外媒體報道，美國研究機構(gòu)iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景氣而受損慘重之下，預計明年全球半導體制造設備方面支出將持續(xù)萎縮，將跌至六年來最低水平。 

iSuppli預計，芯片制造商2009年半導體制造設備資本支出將減少17.6%，至352億美元，為2003年以來最低水平，今年的支出則預計將下滑21.1%，至427億美元。 

全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品需求低迷，導致芯片制造商因銷售下滑和股價重挫而受創(chuàng)，存儲芯片業(yè)受損尤其嚴重。三星電子周一表示，該公司明年資本支出將自今年預計的10萬億韓元，降至7-8兆韓元(約合49-56億美元)。而韓國海力士半導體以及臺灣茂德等較小型制造商則正設法向股東或政府尋求資金支持，在產(chǎn)業(yè)景氣逆轉(zhuǎn)之前預計將無法投資。 

iSuppli指出，等到全球經(jīng)濟趨穩(wěn)，消費者重拾信心時，芯片及芯片設備市場才會復蘇。