應(yīng)用材料投身3D IC TSV技術(shù)研發(fā)

看好未來3D IC市場的發(fā)展，應(yīng)用材料日前宣布將加強(qiáng)投入通孔硅(TSV)技術(shù)的研發(fā)。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微縮、但速度要求更快、功能要求更強(qiáng)大，因此3D IC需求飛速提升，也帶動了TSV技術(shù)未來的發(fā)展。應(yīng)用材料表示，未來除了自身研發(fā)外，還將與其他相關(guān)設(shè)備廠商合作研發(fā)高整合度、低成本、產(chǎn)品上市時間快速的系統(tǒng)設(shè)備。

應(yīng)用材料現(xiàn)有12寸晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積及化學(xué)機(jī)械拋光等系統(tǒng)，都可以運(yùn)用在TSV制程當(dāng)中。例如Centura Silvia就是一項(xiàng)可以提高效能、降低成本，能夠應(yīng)用于TSV的刻蝕系統(tǒng)。應(yīng)用材料目前也正與Semitool合作開發(fā)TSV相關(guān)設(shè)備。根據(jù)設(shè)備廠商組成的EMC-3D協(xié)會預(yù)估，每片晶圓的TSV成本為190美元，但應(yīng)用材料的目標(biāo)是降低到150美元以下。