晶圓代工急單涌現(xiàn) 手機(jī)芯片扮急先鋒

盡管晶圓代工業(yè)仍處于景氣寒冬，但近期卻盼到急單涌現(xiàn)，包括臺(tái)積電客戶(hù)繪圖芯片、手機(jī)芯片都出現(xiàn)急單，中芯國(guó)際受惠于大陸3G牌照公布、中國(guó)移動(dòng)與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA，可望帶進(jìn)手機(jī)芯片訂單，至于聯(lián)電亦指出，盡管客戶(hù)下單保守，但應(yīng)會(huì)有急單效應(yīng)可期待。值得注意的是，晶圓代工業(yè)者紛期待手機(jī)芯片急單能寒冬送暖。

經(jīng)過(guò)近幾個(gè)月沉潛后，近期臺(tái)積電終于盼到急單出現(xiàn)，加上臺(tái)積電著眼于低功耗芯片市場(chǎng)，相對(duì)具有競(jìng)爭(zhēng)力，因此，在手機(jī)芯片領(lǐng)域先后獲得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科訂單，甚至包括重要客戶(hù)恩威迪亞(NVIDIA)繪圖芯片亦出現(xiàn)急單。不過(guò)，急單需求究竟能讓臺(tái)積電目前約40%產(chǎn)能利用率增加多少，恐怕短期內(nèi)還看不到明顯效益。

不僅臺(tái)積電出現(xiàn)短期急單效應(yīng)，中芯亦表示，國(guó)際客戶(hù)訂單不可能僅投單一代工廠(chǎng)，若有急單，中芯亦可望雨露均沾，加上大陸3G牌照正式發(fā)放，2009年底前中國(guó)移動(dòng)將在大陸238個(gè)城市投資人民幣558億元建造約6萬(wàn)個(gè)基地臺(tái)，可望帶動(dòng)3G手機(jī)芯片新一波需求。

中芯日前與大唐電信簽訂2年戰(zhàn)略伙伴協(xié)議，大唐電信可指定旗下芯片業(yè)者在合理價(jià)格與質(zhì)量條件下，優(yōu)先選擇中芯為芯片代工廠(chǎng)，這意味著大唐電信長(zhǎng)期配合的芯片業(yè)者包括展訊過(guò)去以臺(tái)積電為晶圓代工廠(chǎng)，大唐可在策略投資考量下，指定展訊與中芯進(jìn)行投片合作。

聯(lián)電方面亦表示，盡管不景氣，客戶(hù)下單保守，但可期待將浮現(xiàn)短期急單效應(yīng)。不過(guò)，由于第1季聯(lián)電產(chǎn)能利用率將降至30%，急單效應(yīng)恐相當(dāng)有限。