2009年半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)期下調(diào) 制造商陷入恐慌

市場(chǎng)研究公司Gartner日前修正了半導(dǎo)體設(shè)備支出的預(yù)期，Gartner預(yù)計(jì)2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出減少30.6%，2009年還將進(jìn)一步減少31.7%。Gartner指出，經(jīng)濟(jì)衰退和供應(yīng)面問(wèn)題使半導(dǎo)體制造商對(duì)2009年上半年陷入了“恐慌狀態(tài)”，將更大幅削減資本支出。去年10月，Gartner預(yù)計(jì)2008年芯片資本支出將減少25.2%，2009年減少12.8%。

近期，SEMI報(bào)告指出，第三季度晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)縮水嚴(yán)重，全球出貨額為65.6億美元，較第二季度減少16%，較去年第三季度減少41%。iSuppli近期也調(diào)降了2008年和2009年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入。   

根據(jù)Gartner最新的修訂報(bào)告，2008年和2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備收入分別為311億美元和212億美元。    

Gartner半導(dǎo)體制造部副總裁KlausRinnen在一份聲明中表示，經(jīng)濟(jì)衰退在半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)非常脆弱的時(shí)候發(fā)動(dòng)了攻擊。    

“所有領(lǐng)域的器件制造商，包括NAND和DRAM業(yè)都開(kāi)始采取減產(chǎn)措施，并且關(guān)閉成本效率較低的工廠。”Rinnen說(shuō)道，“我們看到晶圓廠項(xiàng)目推遲，資本支出減少，大多關(guān)注新技術(shù)。”    

Gartner目前預(yù)計(jì)2008年晶圓廠設(shè)備支出將減少30.9%，2009年將減少33.1%。2008年光刻設(shè)備支出將減少22%，193nm沉浸式技術(shù)將更為廣泛地替代較老的技術(shù)。2009年光刻設(shè)備支出將進(jìn)一步減少38%，原因是存儲(chǔ)器制造商放緩采用沉浸式技術(shù)的步伐，對(duì)老設(shè)備進(jìn)行延伸應(yīng)用。   

報(bào)告還指出，2008年和2009年全球封裝設(shè)備支出均將下滑30%左右。2008年自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將縮水30%，2009年還將縮水20%，屆時(shí)測(cè)試設(shè)備銷售額將跌至20億美元以下。