英飛凌售出1億多顆超低成本手機(jī)芯片
近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國(guó)慕尼黑Neubiberg的總部宣布，他們已向俗稱(chēng)“超低成本手機(jī)市場(chǎng)”售出了1億多顆芯片。這是英飛凌在世界移動(dòng)通信行業(yè)最大的展會(huì)——移動(dòng)通信世界大會(huì)召開(kāi)之前發(fā)布的消息。X-GOLD101（E-GOLDvoice）手機(jī)芯片是英飛凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基帶芯片。憑借無(wú)以倫比的成本優(yōu)勢(shì)，它可幫助手機(jī)制造商將系統(tǒng)成本降低30%以上。
英飛凌還推出了其第三代超低成本（ULC）手機(jī)芯片X-GOLD110。這款采用65納米工藝制造的芯片，能夠幫助手機(jī)制造商在以X-GOLD101為核心制造的手機(jī)系統(tǒng)成本（物料成本）基礎(chǔ)上，再進(jìn)一步降低20%。X-GOLD110作為一顆針對(duì)ULC手機(jī)領(lǐng)域的新型芯片，在提供完整電話(huà)功能的基礎(chǔ)上，還內(nèi)置了調(diào)頻收音機(jī)接收功能。
英飛凌科技股份公司董事會(huì)成員兼技術(shù)、銷(xiāo)售和市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Hermann Eul教授表示：“我們?cè)赨LC市場(chǎng)的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)證明了我們高度集成化解決方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多個(gè)移動(dòng)通訊所需要的基本組件，包括基帶處理器、射頻發(fā)射器、電源管理和存儲(chǔ)器等等。達(dá)到將一部手機(jī)‘打包’到一個(gè)只有指甲蓋大小的芯片中?！?/P>
另一張王牌X-GOLD110
英飛凌還推出了其針對(duì)超低成本GSM/GPRS的下一代芯片：X-GOLD110，這顆芯片為開(kāi)發(fā)擁有諸如電話(huà)、短信、彩顯、拍照、MP3和收音機(jī)等基本功能的手機(jī)提供了一個(gè)具有無(wú)與倫比成本優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)。
大型手機(jī)制造商是英飛凌ULC解決方案的主要客戶(hù)，與此同時(shí)，這些芯片也能夠幫助新興市場(chǎng)（例如中國(guó)和印度）中一些中、小型手機(jī)制造商快速、低成本地生產(chǎn)手機(jī)。通過(guò)推出該解決方案，英飛凌將制造商的開(kāi)發(fā)周期從1年縮短到3、4個(gè)月，同時(shí)將手機(jī)內(nèi)部的電子元件數(shù)量從200多個(gè)減少到50個(gè)以下。
英飛凌不僅銷(xiāo)售出1億多枚ULC芯片，其X-GOLD101（E-GOLDvoice）芯片還榮獲第29屆德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。頒獎(jiǎng)典禮已于1月24日在德國(guó)法蘭克福舉行。
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