內(nèi)存芯片企業(yè)卷入破產(chǎn)黑洞

不會輕易給企業(yè)增加貸款的。這無疑讓內(nèi)存芯片廠家更步履維艱。

　　如何逃離破產(chǎn)黑洞

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)言，2009年第一季度全球內(nèi)存芯片市場規(guī)模將明顯下滑，只能達(dá)到59億美元的水平，較2008年第四季度下滑7.4%。iSuppli還預(yù)測，2009年第一季度內(nèi)存芯片還將出現(xiàn)全行業(yè)虧損，將沒有一家廠商是盈利的。

　　當(dāng)然，盡管內(nèi)存芯片行業(yè)哀鴻遍野，但也并非沒有一抹亮色。領(lǐng)先的內(nèi)存芯片廠家還可以發(fā)揮自己的規(guī)模成本優(yōu)勢，趁機(jī)擴(kuò)大市場份額。

　　有關(guān)統(tǒng)計(jì)資料顯示，2008年底，三星半導(dǎo)體的市場占有率高達(dá)24.5%，位列內(nèi)存芯片廠商的第一位，美光的市場占有率超過爾必達(dá)排第二。2008年第4季度，美光的市場占有率高達(dá)16.9%，與上一季度相比有了大幅的躍進(jìn)。

　　此外，有學(xué)者認(rèn)為，內(nèi)存芯片的價(jià)格下滑有助于內(nèi)存芯片廠家加大對產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)投入，不斷推出升級產(chǎn)品。分析人士認(rèn)為，新技術(shù)的應(yīng)用可以讓內(nèi)存芯片廠家擺脫當(dāng)前市場上產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、供求失衡的狀況，而且更先進(jìn)的產(chǎn)品也會帶來更高的營業(yè)收入和毛利，從而成為扭虧為盈的有效手段。內(nèi)存芯片市場的產(chǎn)品格局也會在不久的將來發(fā)生重大的變化。

　　一位半導(dǎo)體行業(yè)的專家表示，對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，技術(shù)和生產(chǎn)上的投資在市場困難時(shí)期會十分奏效。以前，各大內(nèi)存芯片廠商在產(chǎn)品技術(shù)投入的方向上都過于雷同，高端產(chǎn)品更是少之又少。同行的重復(fù)開發(fā)只能讓整個(gè)內(nèi)存芯片廠商之間的競爭白熱化。

　　海力士在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上發(fā)布了首枚容量為1Gbit的DDR3 RAM芯片，該芯片采用44納米制程設(shè)計(jì)，新的制程性能要比使用以前54納米制程的產(chǎn)品高出一半水平，而且功耗還有一定程度的下降。該產(chǎn)品會在今年夏季量產(chǎn)，它將進(jìn)一步降低DDR3內(nèi)存的生產(chǎn)成本，為大規(guī)模普及做了較好的鋪墊。爾必達(dá)也于近日發(fā)布了業(yè)界容量最高的內(nèi)存模組，用于服務(wù)器領(lǐng)域，單條存儲量達(dá)到16Gbit，該模組集成了64顆2Gbit DDR2 SDRAM芯片，并使用了爾必達(dá)獨(dú)有的封裝技術(shù)，整體厚度僅為7.7毫米。三星半導(dǎo)體日前宣布已經(jīng)成功研發(fā)并制造出了全球首塊40納米DRAM芯片及模塊。

　　當(dāng)然，即便是要投入新的升級產(chǎn)品，內(nèi)存芯片廠家也希望能充分利用原有的生產(chǎn)線以節(jié)約成本。據(jù)了解，爾必達(dá)就凍結(jié)了一項(xiàng)采用新生產(chǎn)工藝的計(jì)劃，取而代之的是，今年量產(chǎn)尺寸更小的1Gbit內(nèi)存芯片產(chǎn)品。爾必達(dá)表示，他們會使用現(xiàn)有的設(shè)備來生產(chǎn)這種尺寸更小的芯片，而且該款芯片的價(jià)格比原有的產(chǎn)品低20%。

　　加大研發(fā)力度和推出新品，需要有龐大的資本做支持。

　　據(jù)了解，海力士為了解決資金困難，在今年一月從股票市場和股東銀行籌得6億美元救援資金，并將資本支出削減過半，資本狀況得到改善。

　　但是，瑞士信貸集團(tuán)分析師Jan Metzger表示，芯片制造業(yè)是資本密集型行業(yè)，它們習(xí)慣于從資本市場獲得融資，只是金融危機(jī)的環(huán)境下，要想獲得融資很難。言下之意，其他內(nèi)存芯片廠家很難有海力士一樣的好運(yùn)氣。而且，在這種環(huán)境下的融資成本必然居高不下，也有內(nèi)存芯片廠家把融資渠道轉(zhuǎn)向政府。盡管單靠政府方面的救助不能解決爾必達(dá)的問題，但爾必達(dá)正在期盼著政府的救援。據(jù)了解，韓國政府打算出手援助本國的內(nèi)存芯片企業(yè)。

　　內(nèi)存芯片廠商們也在考慮兼并一些其他的企業(yè)或?qū)嵤┲亟M計(jì)劃。有分析人士認(rèn)為，面臨如此糟糕的內(nèi)存芯片市場，出現(xiàn)弱肉強(qiáng)食情況的可能性是很大的，企業(yè)并購等現(xiàn)象應(yīng)該不難見到。據(jù)了解，早在2008年年底，為了擴(kuò)大公司實(shí)力，與三星、海力士等行業(yè)巨頭抗衡，爾必達(dá)就有收購臺灣內(nèi)存芯片企業(yè)的打算。

　　事實(shí)上，內(nèi)存芯片行業(yè)的洗牌也正在在如火如荼地展開。記者了解到，美光正秘密拉攏爾必達(dá)、華亞科等7家同行，組建全球最大的內(nèi)存芯片廠商聯(lián)盟，以對抗三星。

　　在業(yè)界有一種說法：內(nèi)存芯片廠商會因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢的變化尋求成立不同的戰(zhàn)略聯(lián)盟。三星和海力士形成第一聯(lián)盟，美光與爾必達(dá)也正積極尋求合作，以便形成第二聯(lián)盟。第三聯(lián)盟便是中國臺灣的一些內(nèi)存芯片廠商。三方割據(jù)的局勢很可能促使整個(gè)內(nèi)存芯片行業(yè)上演一場產(chǎn)業(yè)升級的大戲。

　　內(nèi)存芯片廠家解困的做法八仙過海，各有不同，但是降低價(jià)格、加大技術(shù)投入、獲得資金注入，以及尋求廠商聯(lián)合體等做法，都正在并即將成為行業(yè)的主旋律。