可持續(xù)趨勢還是曇花一現(xiàn)？芯片平均售價反彈

IC Insights最近對一月份幾個芯片產(chǎn)品種類的平均銷售價格（ASP）進(jìn)行了調(diào)研，并與2008年12月份的價格和兩年前進(jìn)行對比，得出了以下幾點有趣并令人鼓舞的結(jié)論：

    模擬ASP與2008年12月相比，增長了10%，成為自2007年4月份以來的最高值。    

    MPUASP與2008年12月相比增長了23%，是自2008年9月份以來的最高值。    

    MCUASP與2008年12月相比增長了5%，是自2008年6月份以來的最高值。    

    8位MCUASP與2008年12月相比增長了22%，是過去兩年來的最高值。    

    32位MCUASP與2008年12月相比增長了9%，是自2008年4月份以來的最高值。    

    邏輯ASP與2008年12月相比增長了23%，自過去兩年來首次突破2美元。    

    DRAM芯片的ASP與2008年12月相比增長了5%，2008年12月是過去兩年來的歷史最低點。    

    總體flash的ASP與2008年12月相比增長了11%，是自2008年6月份以來的最高值。    

    NANDFlash的ASP與2008年12月相比增長了17%，是自2008年6月份以來的最高值。    

    整體芯片的ASP與2008年12月相比增長了4%，是自2007年11月份以來所有整月月份中的最高值。    

    芯片ASP已經(jīng)見底之類的言論尚為時過早，但I(xiàn)CInsights堅信，芯片ASP將在2009年到2010年回暖。行業(yè)內(nèi)的一些條件表明，APS極有可能在未來幾個月內(nèi)開始得到改善。    

    促使ASP開始增加的因素包括，電子系統(tǒng)產(chǎn)品芯片的庫存程度較低——任何“上升”的訂單都可能造成價格上漲的壓力；行業(yè)內(nèi)合并和整合使得芯片供應(yīng)商減少；當(dāng)前經(jīng)濟(jì)衰退期使得300毫米晶圓廠的利用率僅為85%；早期的200毫米晶圓廠正在離線關(guān)閉；2009年用于資產(chǎn)設(shè)備的預(yù)算大幅減少等。這些跡象表明，芯片數(shù)量的名義增加會給價格帶來上漲的壓力。預(yù)計名義增加將從2009年的第二季度開始，并會在2009年的下半年開始加速增長，屆時會出現(xiàn)電子系統(tǒng)的季節(jié)性過旺需求。盡管預(yù)計2009年芯片市場將會出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，ICInsights認(rèn)為，芯片的出貨量、平均售價以及市場增長率都會在下半年出現(xiàn)反彈。