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[導讀] 始于2008年下半年的全球經(jīng)濟衰退尚未結束,但已開始顯露接近尾聲的跡象。實際上,經(jīng)濟衰退的禍根在2008年下半年以前很早就埋下了。但當我們確實觸底的時候——iSuppli公司預測將在今年中期觸底,全球經(jīng)濟將已

        始于2008年下半年的全球經(jīng)濟衰退尚未結束,但已開始顯露接近尾聲的跡象。實際上,經(jīng)濟衰退的禍根在2008年下半年以前很早就埋下了。但當我們確實觸底的時候——iSuppli公司預測將在今年中期觸底,全球經(jīng)濟將已抖落20世紀20年代全球大蕭條以來積聚的灰塵。

 

        iSuppli公司預計,當今年下半年塵埃落地時,用于無線市場的半導體市場將收縮到2003和2004年之間的產(chǎn)業(yè)水平。

 

        雖然所有領域今年都將出現(xiàn)收縮,但無線領域無疑將是比較糟糕的領域。該領域不僅會受到疲軟的終端市場需求的打擊,而且將受到上半年庫存修正的沖擊,這兩個因素將導致其2009年營業(yè)收入下滑26.7%。但是,對于具有一定規(guī)模且相對健康的廠商來說,市場不景氣也提供了一個確定和實施戰(zhàn)略調整的機會,以迎接即將出現(xiàn)的市場轉機,同時對那些奄奄一息的競爭對手施加更大的壓力。

 


iSuppli公司對于2003-2013年全球無線半導體市場的預測

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(來源:iSuppli公司,2009年7月)

 

        廠商正在通過多種手段來為市場轉機做準備,其中包括戰(zhàn)略收購/合伙以擴大規(guī)模和擴張業(yè)務,調整現(xiàn)有平臺的用途使之可用于相鄰市場,繼續(xù)向專注于下一代技術的研發(fā)項目投資。

 

獲得動能

 

        其中一個轉機是移動互聯(lián)網(wǎng)設備與移動消費電子增長勢頭加快。這些器件及其需求已經(jīng)在移動無線半導體市場掀起一場真正的軍備競賽。這場競賽的核心是,由于這些設備填補了筆記本與智能手機之間的空間,它們也要求最合適的處理能力與功耗性能。

 

        以前在其傳統(tǒng)的目標設備中,芯片組和系統(tǒng)設計在這兩個參數(shù)之間進行了折衷,而面向該領域的芯片組解決方案不能再這么做,否則難以保持競爭力。

 

        有兩個主要處理器架構目前得到采用,而且移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)之類的器件將繼續(xù)使用這些架構:X86和ARM?;赬86的架構傳統(tǒng)上主要用于臺式機和筆記本之類的計算平臺,出自英特爾和AMD等廠商。而基于ARM的架構,如德州儀器、高通、意法半導體和英飛凌推出的解決方案,通常用于手機之中。

 

        因此,至少從歷史來看,X86微處理器是面向處理能力進行優(yōu)化,而基于ARM的設備則針對功耗進行優(yōu)化——符合各自目標市場的要求。不難想像,在設計過程中,處理能力和功耗之間通常需要折衷。

 

        雖然在營銷宣傳中廠商很少提及,但過去得到優(yōu)化的功能上的這種差異,是半導體芯片組廠商激烈競逐的關鍵。這個問題完全是因為MID類設備是獨特的,在多數(shù)情況下,它們需要計算平臺那樣的處理能力和移動設備那樣的功耗性能。這不禁令人產(chǎn)生疑問:處理能力得到優(yōu)化的架構是否更容易解決功耗問題,還是功耗得到優(yōu)化的架構更容易解決處理能力問題?

 

        為了進一步分析這種情況,讓我們考慮一下正在推動解決每個問題的主要因素。

 

        量子與DNA計算,前者處于早期成長階段,而后者仍處于研究階段。假設原始設計過程中的架構優(yōu)化程度很高,那么推動處理能力提高的主要因素就是硬件架構修改,如工藝節(jié)點的發(fā)展。線寬縮小允許人們在一塊單一裸片上集成更多的晶體管,從而推動計算性能的提高,但未必會增加功耗。

 

        這些硬件修改通常也可以獨立于主設備的系統(tǒng)設計以外得到發(fā)展。另一方面,功耗性能,雖然部分受工藝節(jié)點發(fā)展的推動,但也依賴通常是廠商自有并受專利限制的算法,這些算法考慮了系統(tǒng)級設計與主設備的使用情形。因此,所有事情都是一樣的,iSuppli公司認為專注于后者的廠商能夠更快地解決MID類設備的要求。

 

下一代技術在興起

 

        iSuppli公司認為另一個此類趨勢也是一個關鍵拐點——即將出現(xiàn)的向下一代技術和網(wǎng)絡的升級活動,廠商正在為此做準備。雖然預計這些升級在2011年以前不會發(fā)生,但產(chǎn)品周期要求半導體供應商現(xiàn)在就調整研發(fā)活動以更好的抓住這個機遇。[!--empirenews.page--]

 

        這種工作不只是發(fā)生在主要的基帶與應用處理器架構。各種創(chuàng)新性方法在爭取更好地在收發(fā)器、功率放大器和前端設計等領域解決這些技術的初期問題,不僅是在移動設備之中,而且也在基站和核心傳輸回程等基礎設施設備之中。

 

        在這些領域中,正在解決的一些關鍵問題是:


-RF設計對動態(tài)變化的RF環(huán)境的適應性
-在高度線性應用中的基站功率效率
-支持后向兼容和多模操作

 

        在各種因素的綜合作用下,無線半導體產(chǎn)業(yè)在最近三到四個季度后退了六年左右。但隨著我們進入2009年下半年,iSuppli公司預測2010年及未來幾年將恢復正常的季節(jié)型態(tài)和增長。隨之而來的不僅是廠商的生存機會,而且那些準備充分的廠商將會大顯身手,從而推動下一輪增長。

 


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