提升半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力　歐洲力推 “IMPROVE”計(jì)劃

為提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，35個(gè)歐洲成員共同組成了 “IMPROVE”聯(lián)合研究計(jì)劃(Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科學(xué)的解決方案，提升設(shè)備生產(chǎn)力和晶圓廠效能。

歐洲IMPROVE聯(lián)合研究計(jì)劃的成員包括來(lái)自?shī)W地利、法國(guó)，德國(guó)，愛爾蘭，意大利和葡萄牙等的軟件產(chǎn)業(yè)、在歐洲設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的半導(dǎo)體公司、晶圓廠設(shè)備供貨商以及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。

作為參與該計(jì)劃的芯片供貨商英飛凌科技(Infineon)表示，此計(jì)劃的執(zhí)行時(shí)間從2009年至2011年年底，并以提高半導(dǎo)體制造的生產(chǎn)力，同時(shí)降低成本和縮減制程時(shí)間為目標(biāo)。而英飛凌將負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)德國(guó)成員的活動(dòng)事項(xiàng)。此計(jì)劃的成果將可提升生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的效率，強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)。

英飛凌指出，新的芯片產(chǎn)品功能不斷增加，因而需要更多制程步驟與更長(zhǎng)的開發(fā)時(shí)間，以及高度復(fù)雜的制程及更長(zhǎng)的生產(chǎn)時(shí)程。今日，制造一個(gè)復(fù)雜的芯片平均需要550個(gè)個(gè)別制造步驟，約需耗時(shí)12到16周。通常以大約為50到100片晶圓為一個(gè)制造批次，每批完成后，制造廠必須為下個(gè)制造產(chǎn)品重新設(shè)定生產(chǎn)工具。

IMPROVE計(jì)劃的總預(yù)算約3,770萬(wàn)歐元，其中一半是由合作成員贊助，另一半則是由歐盟執(zhí)行委員會(huì)(European Commission)公開募資，以及參與國(guó)和歐洲奈米科技方案咨詢委員會(huì)(ENIAC)合作，成為 “SP4應(yīng)用于能源與環(huán)境的納米電子科技(Nanoelectronics for Energy & Environment)”子計(jì)劃成員而獲得之國(guó)家資金。德國(guó)聯(lián)邦教育研究部(BMBF)在 “Informations- und Kommunikationstechnologie 2020 (IKT 2020)”集資計(jì)劃中，資助本計(jì)劃350萬(wàn)歐元。

IMPROVE計(jì)劃的成員包括半導(dǎo)體和芯片廠制造商以及軟件供貨商，某些成員擁有多個(gè)據(jù)點(diǎn)，依英文字母順序列示如下：AP Technologies(德國(guó))、Atmel(法國(guó))、Austria Microsystems(奧地利)、camLine(德國(guó))、CNR-IMM(意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飛凌科技(德國(guó))、InReCon(德國(guó))、英特爾(愛爾蘭)、iSyst(德國(guó))、LAM(意大利)、Lexas Research(愛爾蘭)、Numonyx(意大利)、PDF Solutions(法國(guó))、Probayes(法國(guó))、STMicroelectronics(法國(guó))、Straatum(愛爾蘭)和Techno Fittings(意大利)。