高通CEO：將于2010年推出符合中國3G標(biāo)準(zhǔn)的無線芯片

無線芯片制造商高通公司首席執(zhí)行官雅各布(PaulJacobs)11月17日表示，該公司將于2010年推出一款符合中國制定的第三代無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片，預(yù)計(jì)未來幾年中國市場對(duì)該公司收入的貢獻(xiàn)將增長。

雅各布在香港表示，隨著第三代服務(wù)芯片在中國的推出，該公司來自中國市場的收入預(yù)計(jì)將增長。

他沒有對(duì)收入的增幅進(jìn)行預(yù)測，但目前來自中國市場的收入占高通總收入比例為23%。

雅各布表示，鑒于該地區(qū)強(qiáng)勁的需求和業(yè)績增長前景，高通還計(jì)劃繼續(xù)在亞太地區(qū)擴(kuò)大其研發(fā)以及客戶服務(wù)業(yè)務(wù)。