高通CEO：將于2010年推出符合中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線芯片

無(wú)線芯片制造商高通公司首席執(zhí)行官雅各布(PaulJacobs)11月17日表示，該公司將于2010年推出一款符合中國(guó)制定的第三代無(wú)線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)該公司收入的貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)。

雅各布在香港表示，隨著第三代服務(wù)芯片在中國(guó)的推出，該公司來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。

他沒(méi)有對(duì)收入的增幅進(jìn)行預(yù)測(cè)，但目前來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的收入占高通總收入比例為23%。

雅各布表示，鑒于該地區(qū)強(qiáng)勁的需求和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)前景，高通還計(jì)劃繼續(xù)在亞太地區(qū)擴(kuò)大其研發(fā)以及客戶(hù)服務(wù)業(yè)務(wù)。