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[導(dǎo)讀]英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線,也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時(shí),成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛透露,下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠,這是英特爾全球第三個(gè)晶圓與處理器廠。2003年,時(shí)任英特

英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線,也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時(shí),成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛透露,下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠,這是英特爾全球第三個(gè)晶圓與處理器廠。

2003年,時(shí)任英特爾CEO的貝瑞特在第八次訪華時(shí)宣布投資英特爾成都封裝測試工廠,工廠一期投資3.75億美元,并于2004年建設(shè)開工,2005年3月,二期工程開啟。2009年,英特爾追加投資6000萬美元,用于擴(kuò)大其生產(chǎn)能力?,F(xiàn)在,英特爾成都工廠有員工將近3000名,并將很快擴(kuò)大為3500人,英特爾全球50%以上的處理器都出自成都工廠。

英特爾成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛

2009年,英特爾成都封裝測試廠出口額約占成都出口加工區(qū)總額的80%以上,占四川省加工貿(mào)易出口30%以上。

卞成剛向比特網(wǎng)(Chinabyte)介紹說,晶圓預(yù)處理是半導(dǎo)體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測試之間的一系列工序,英特爾目前在美國和以色列有兩家晶圓預(yù)處理工廠,成都晶圓預(yù)處理廠建設(shè)完畢之后可以將制造周期縮短30%--50%。

成都工廠目前擁有世界上最先進(jìn)的封裝測試技術(shù),CD1工廠目前支持芯片組的同步配套,因此可以做集成平臺的測試,這也是英特爾成都工廠的優(yōu)勢之一。至于成都工廠的產(chǎn)能問題,卞成剛表示,目前一到兩年內(nèi)完全可以支持大連芯片廠的產(chǎn)能。

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