未來三年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期

展望2010年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與國(guó)內(nèi)內(nèi)需市場(chǎng)繼續(xù)保持旺盛的雙重帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將走出2009年的低谷并實(shí)現(xiàn)較大幅度的增長(zhǎng)。綜合來看，2010年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅預(yù)計(jì)將達(dá)到15.1%，規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平。而從中長(zhǎng)期來看，隨著未來國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的進(jìn)一步回暖，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)又將步入一波新的增長(zhǎng)周期。

責(zé)任編輯：（王靜）

　　從未來國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品的構(gòu)成變化來看，預(yù)計(jì)消費(fèi)電子類IC仍將是主要產(chǎn)品領(lǐng)域，但其在國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)各產(chǎn)品門類中所占比例將逐步下降。與此相對(duì)應(yīng)，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域成為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展最為迅速的領(lǐng)域與主要拉動(dòng)力量。而智能卡芯片市場(chǎng)需求也將有所回升，此外，工業(yè)電子、汽車電子等其他領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，在無線通信市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，通信類ASIC芯片將是未來國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快的產(chǎn)品領(lǐng)域。與此同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，標(biāo)準(zhǔn)通用芯片(ASSP)也將是快速發(fā)展的產(chǎn)品。相對(duì)而言，受市場(chǎng)飽和，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的影響，MCU、IC卡芯片以及電源管理芯片的發(fā)展預(yù)計(jì)將相對(duì)趨緩。

　　另外，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)上，目前中國(guó)的整機(jī)與系統(tǒng)企業(yè)制造能力較強(qiáng)，而自身設(shè)計(jì)研發(fā)能力較弱。相當(dāng)一部分設(shè)計(jì)水平較低的系統(tǒng)廠商，尤其是一些提供中低檔消費(fèi)產(chǎn)品的系統(tǒng)廠商，面對(duì)市場(chǎng)需求和企業(yè)生存的壓力，他們也希望與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的合作更加緊密，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的需求也趨向于涉及系統(tǒng)分析的方方面面，而不僅僅局限于集成電路產(chǎn)品本身。因此，鑒于國(guó)內(nèi)整機(jī)與系統(tǒng)企業(yè)的業(yè)務(wù)僅涉及生產(chǎn)、售后服務(wù)以及市場(chǎng)渠道的情況下，提供完整的解決方案將是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)成功的主要手段，而不僅僅只是提供芯片。