[導讀]同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨（11）日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產(chǎn)能利用率將從10月
同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨（11）日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明（2011）年第1季。
瑞士信貸證券昨日出具的亞洲除日本外電子股研究報告也指出，由于總體經(jīng)濟隱憂，很難在電子股由下往上挑選買進個股，現(xiàn)階段電子股沒有太多吸引人的題材，除非總經(jīng)情勢朝正面扭轉，因此，僅維持建議做多大型權值股、價值型及產(chǎn)品循環(huán)主軸等電子股，點名臺股12檔，包括勝華（2384）、臺達電（2308）、鴻海（2317）、元太（8069）、宏達電（2498）、聯(lián)強（2347）、欣興（3037）、緯創(chuàng)（3231）、力成（6239）、臺積電（2330）、聯(lián)詠（3034）、致茂（2360）。
程正樺認為，由于目前半導體族群并沒有利多支撐股價，因此，選股必須更為謹慎，應以投資價值較便宜、獲利下檔風險較低的個股為主，投資評等列為「買進」的標的計有聯(lián)電、聯(lián)詠、瑞昱、南電、晶電、億光等6檔。
陸行之預估，第4季臺積電營收下滑幅度約僅2％至5％，略優(yōu)于外資圈sellside平均預估值的下滑6％，但主要風險為明年第1季，由于整體晶圓代工族群營收下滑幅度預估將達15％至20％、營業(yè)利益率將下滑8至15個ppt，遠大于市場預估值的2至4個ppt，因此下修壓力非常大。
但若將戰(zhàn)線拉長至整個半導體產(chǎn)業(yè)，程正樺以IC設計族群為例指出，整體9月營收月下滑率與年下滑率分別達1％與6％，比歷年來4％的成長率季節(jié)性數(shù)據(jù)有段差距，由于9月營收向來都能受惠于中國大陸十一長假拉貨需求，但是今年因PC與面板IC待去化，拉貨動能因而疲弱。
此外，程正樺指出，晶圓代工與IC封裝測試族群9月營收分別較8月成長0.3％與下滑5％，營收動能走勢看似分歧，但由于IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的前置時間（leadtime）相對較短，營收走勢向來具有領先指標味道，因此，預期晶圓代工與IC封裝測試族群10月產(chǎn)能利用率可能會開始下滑，因為IC設計客戶已經(jīng)開始消化庫存。
瑞士信貸證券昨日出具的亞洲除日本外電子股研究報告也指出，由于總體經(jīng)濟隱憂，很難在電子股由下往上挑選買進個股，現(xiàn)階段電子股沒有太多吸引人的題材，除非總經(jīng)情勢朝正面扭轉，因此，僅維持建議做多大型權值股、價值型及產(chǎn)品循環(huán)主軸等電子股，點名臺股12檔，包括勝華（2384）、臺達電（2308）、鴻海（2317）、元太（8069）、宏達電（2498）、聯(lián)強（2347）、欣興（3037）、緯創(chuàng)（3231）、力成（6239）、臺積電（2330）、聯(lián)詠（3034）、致茂（2360）。
程正樺認為，由于目前半導體族群并沒有利多支撐股價，因此，選股必須更為謹慎，應以投資價值較便宜、獲利下檔風險較低的個股為主，投資評等列為「買進」的標的計有聯(lián)電、聯(lián)詠、瑞昱、南電、晶電、億光等6檔。
陸行之預估，第4季臺積電營收下滑幅度約僅2％至5％，略優(yōu)于外資圈sellside平均預估值的下滑6％，但主要風險為明年第1季，由于整體晶圓代工族群營收下滑幅度預估將達15％至20％、營業(yè)利益率將下滑8至15個ppt，遠大于市場預估值的2至4個ppt，因此下修壓力非常大。
但若將戰(zhàn)線拉長至整個半導體產(chǎn)業(yè)，程正樺以IC設計族群為例指出，整體9月營收月下滑率與年下滑率分別達1％與6％，比歷年來4％的成長率季節(jié)性數(shù)據(jù)有段差距，由于9月營收向來都能受惠于中國大陸十一長假拉貨需求，但是今年因PC與面板IC待去化，拉貨動能因而疲弱。
此外，程正樺指出，晶圓代工與IC封裝測試族群9月營收分別較8月成長0.3％與下滑5％，營收動能走勢看似分歧，但由于IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的前置時間（leadtime）相對較短，營收走勢向來具有領先指標味道，因此，預期晶圓代工與IC封裝測試族群10月產(chǎn)能利用率可能會開始下滑，因為IC設計客戶已經(jīng)開始消化庫存。
下載文檔
