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[導(dǎo)讀]同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出,IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn),對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」,由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫存,預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月

同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出,IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn),對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」,由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫存,預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。

瑞士信貸證券昨日出具的亞洲除日本外電子股研究報(bào)告也指出,由于總體經(jīng)濟(jì)隱憂,很難在電子股由下往上挑選買進(jìn)個(gè)股,現(xiàn)階段電子股沒有太多吸引人的題材,除非總經(jīng)情勢朝正面扭轉(zhuǎn),因此,僅維持建議做多大型權(quán)值股、價(jià)值型及產(chǎn)品循環(huán)主軸等電子股,點(diǎn)名臺(tái)股12檔,包括勝華(2384)、臺(tái)達(dá)電(2308)、鴻海(2317)、元太(8069)、宏達(dá)電(2498)、聯(lián)強(qiáng)(2347)、欣興(3037)、緯創(chuàng)(3231)、力成(6239)、臺(tái)積電(2330)、聯(lián)詠(3034)、致茂(2360)。

程正樺認(rèn)為,由于目前半導(dǎo)體族群并沒有利多支撐股價(jià),因此,選股必須更為謹(jǐn)慎,應(yīng)以投資價(jià)值較便宜、獲利下檔風(fēng)險(xiǎn)較低的個(gè)股為主,投資評(píng)等列為「買進(jìn)」的標(biāo)的計(jì)有聯(lián)電、聯(lián)詠、瑞昱、南電、晶電、億光等6檔。

陸行之預(yù)估,第4季臺(tái)積電營收下滑幅度約僅2%至5%,略優(yōu)于外資圈sellside平均預(yù)估值的下滑6%,但主要風(fēng)險(xiǎn)為明年第1季,由于整體晶圓代工族群營收下滑幅度預(yù)估將達(dá)15%至20%、營業(yè)利益率將下滑8至15個(gè)ppt,遠(yuǎn)大于市場預(yù)估值的2至4個(gè)ppt,因此下修壓力非常大。

但若將戰(zhàn)線拉長至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),程正樺以IC設(shè)計(jì)族群為例指出,整體9月營收月下滑率與年下滑率分別達(dá)1%與6%,比歷年來4%的成長率季節(jié)性數(shù)據(jù)有段差距,由于9月營收向來都能受惠于中國大陸十一長假拉貨需求,但是今年因PC與面板IC待去化,拉貨動(dòng)能因而疲弱。

此外,程正樺指出,晶圓代工與IC封裝測試族群9月營收分別較8月成長0.3%與下滑5%,營收動(dòng)能走勢看似分歧,但由于IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的前置時(shí)間(leadtime)相對(duì)較短,營收走勢向來具有領(lǐng)先指標(biāo)味道,因此,預(yù)期晶圓代工與IC封裝測試族群10月產(chǎn)能利用率可能會(huì)開始下滑,因?yàn)镮C設(shè)計(jì)客戶已經(jīng)開始消化庫存。

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